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標(biāo)簽 > 圖像傳感器
圖像傳感器,是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同,可分為CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體元件)兩大類。
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新產(chǎn)品配備了支持ASIL(汽車安全完整性等級)的功能。而且符合車載集成電路的可靠性標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q100(Grade2)”,也適合用于ADAS(高級駕駛...
如何使用RGB格式圖像傳感器去構(gòu)建一個通用馬賽克算法
Bayer 格式的圖像傳感器在每個像素位置上只采樣紅綠藍(lán)三原色中的一種。在某些應(yīng)用中,Bayer 顏色濾光片陣列(colour filter array...
KAF-1300圖像傳感器入榜美國電氣和電子工程師協(xié)會的旗艦雜志和網(wǎng)站IEEE Spectrum的首屆芯片名人堂。
2017-10-13 標(biāo)簽:圖像傳感器 7.1k 0
CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,索尼幾乎可以說是獨步武林了,但是三星也在努力追趕,最近就研發(fā)了全新的三層堆棧式傳感器。
CIS(CMOS image sensor)是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器,也稱CMOS圖像傳感器。CIS是一種光學(xué)傳感器,其功能是將光信號轉(zhuǎn)換為電信...
隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展,圖像傳感器早已被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、航空電子等領(lǐng)域,本文就將介紹圖像傳感器常用的應(yīng)用領(lǐng)域及具體的應(yīng)用情況。
CCD的光敏單元在光照時間內(nèi)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換,各單元隨光照強(qiáng)度不同積累電荷量亦不同。在無光照期間,各光敏單元信號依次被讀出。讀出時,面陣中的各行信號均向下一...
當(dāng)現(xiàn)有ADAS和視覺應(yīng)用融合, ASIL將是用于新系統(tǒng)的合規(guī)性和適用性的參考點,ASIL B級合規(guī)是當(dāng)前ADAS設(shè)計師的目標(biāo)。安森美半導(dǎo)體推出全球首款支...
而魚眼相機(jī)為了將盡可能大的真實世界投影到有限的成像平面內(nèi),魚眼相機(jī)允許了畸變的存在,遵循的是非相似成像準(zhǔn)則。
索尼圖像傳感器IMX335是一款高性能的CMOS圖像傳感器,以下是對其的評價: 一、基本特點 高分辨率 :IMX335支持500萬像素(2592×194...
利用邊緣檢查的尺寸檢查是圖像傳感器的最新應(yīng)用趨勢。圖像傳感器可以將檢查對象在平面上表現(xiàn)出來,通過邊緣檢測,測算位置、寬度、角度等。
2022-06-06 標(biāo)簽:圖像傳感器視覺系統(tǒng) 6.3k 0
高速線陣CCD IL-P1-4096的主要特點、引腳功能和應(yīng)用分析
近年來,電荷耦合器件(CCD,Charge Coupled Devices)在圖像拍攝方面起著非常重要的作用。是光電成像領(lǐng)域里非常重要的高新技術(shù)產(chǎn)品。與...
CMOS和CCD兩種圖像傳感器在不同領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展
人們經(jīng)常討論CMOS和CCD兩種圖像傳感器之間的比較優(yōu)勢,但自始至終,卻沒有任何定論浮出水面。
TI OV10640汽車1.3M照相模塊TIDA-00421參考設(shè)計
TI公司的汽車1.3M照相模塊TIDA-00421參考設(shè)計采用圖像傳感器OV10640和FPD-Link III串行化器DS90UB913A以及降壓轉(zhuǎn)換...
人眼視覺時代是否已成為過去還有待商榷,但是在人工智能的發(fā)展和應(yīng)用的推動下,機(jī)器視覺的廣泛應(yīng)用無疑是在加速的。
2018-05-28 標(biāo)簽:圖像傳感器機(jī)器視覺安森美半導(dǎo)體 6.2k 0
cmos圖像傳感器結(jié)構(gòu)_cmos圖像傳感器市場
CMOS圖像傳感器的像素結(jié)構(gòu)目前主要有無源像素圖像傳感器(Passive Pixel Sensor,PPS)和有源像素圖像傳感器(Active Pix...
3D攝像頭利用紅外線,即使在不斷變化的光照條件下或在黑暗中也能正常工作。它含有來自英飛凌的Real3 3D圖像傳感器芯片,該芯片能以每秒50次的頻率可靠...
麥姆斯咨詢:3D堆疊技術(shù)正成為圖像傳感器和高端IC應(yīng)用的新標(biāo)準(zhǔn)
消費(fèi)類市場(主要是CIS應(yīng)用),是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻(xiàn)者,占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此,高性能計算(HPC)是推動3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...
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