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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

大功率半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)

半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封...

2025-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù) 1.3k 0

關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級和操作

高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對不穩(wěn)固?的表面造成分層如果內(nèi)部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現(xiàn)- -個破裂。

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1.3k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡介

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)基板 1.3k 0

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)有什么區(qū)別

FPGA封裝技術(shù)與ARM架構(gòu)在多個方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 1.3k 0

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)倒裝芯片封裝工藝 1.3k 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 引腳 1.3k 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1.3k 0

先進封裝的技術(shù)趨勢

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 1.2k 0

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級

對高性能計算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)新思科技 1.2k 0

fpga封裝技術(shù)有哪些應(yīng)用領(lǐng)域

總的來說，F(xiàn)PGA封裝技術(shù)憑借其高性能、靈活性和可靠性，在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的增長，F(xiàn)PGA封裝技術(shù)的應(yīng)用場景還將繼續(xù)擴展。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA 封裝技術(shù) 1.2k 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1.2k 0

積層多層板的歷史、特點和關(guān)鍵技術(shù)

積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。

2025-08-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)多層板 1.2k 0

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進行。

2023-06-25 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 1.2k 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 1.2k 0

PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計等技術(shù)的出現(xiàn)，都體現(xiàn)了這一演變趨勢。這種技術(shù)...

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.1k 0

封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。

2025-05-13 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1.1k 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 1.1k 1

插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)功率器件 1.1k 0

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 1.1k 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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