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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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按功能種類劃分,車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
2023-04-18 標簽:新能源汽車封裝技術車規(guī)級芯片 1.1k 0
其主要作用是保護電機內部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響,同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級,保證電機的安全性和穩(wěn)定性。
Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調制解調器)和Nokia(基帶調制解調器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產品。
封裝技術開發(fā)要點:不同模型下的瞬態(tài)響應分析
在封裝開發(fā)中,如何正確使用數據表的熱特性參數以做出設計決策經常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數據和瞬態(tài)數據的解讀與多輸入瞬態(tài)模型,今天我們將繼續(xù)分析...
狀態(tài)機是非常常用的框架之一,本質就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應動作,但是有個問題就是每個對應的狀態(tài)值都有對應的動作,如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...
們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的,保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二,將外部電源傳輸至芯片,以確保芯片的正常運行。
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