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標(biāo)簽 > 封裝測(cè)試

封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試資訊

中國(guó)半導(dǎo)體排名前50的企業(yè)

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中國(guó)集成電路的進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍,這一關(guān)系國(guó)家信息安全的命脈產(chǎn)業(yè)形勢(shì)嚴(yán)峻。顯然,這不是世界第二大經(jīng)濟(jì)體應(yīng)該面對(duì)的現(xiàn)實(shí)。由于技術(shù)門(mén)檻高、投資規(guī)模巨大...

2018-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 8.7萬(wàn) 0

中興事件敲響中國(guó)芯片警鐘,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式成長(zhǎng)

經(jīng)過(guò)了充分整合的全球芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè),已經(jīng)形成了更高的市場(chǎng)集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機(jī)會(huì)分享到更大的蛋糕。對(duì)于中國(guó)封測(cè)三巨頭來(lái)說(shuō),還要疊加上全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)...

2018-07-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中興 4k 0

最好的國(guó)產(chǎn)芯哪里找?2016年中國(guó)半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)/制造/封裝測(cè)試十大!

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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),銷(xiāo)售額為1644.3...

2017-03-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)封裝測(cè)試 3.2k 0

日月光宣布成為道瓊世界及新興市場(chǎng)指數(shù)成分股

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光 8 日宣布榮獲 “道瓊永續(xù)指數(shù) (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJS...

2016-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝測(cè)試 843 0

AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易,高端處理器封測(cè)基地在蘇州啟動(dòng)

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施,而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里,南通富士通微電...

2016-05-06 標(biāo)簽:AMD封裝測(cè)試富士通微電子 1.6k 0

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2016-05-05 標(biāo)簽:AMD封裝測(cè)試富士通微電子 4.9k 0

紫光以每股75元入股 成封測(cè)廠(chǎng)力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購(gòu)封測(cè)廠(chǎng)力成(6239)私募,并將成為持有力成股權(quán)25%的最大股東,紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠(chǎng)如展訊、RDA等,未來(lái)將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽:封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì) 中國(guó)實(shí)現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為,政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源,是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾...

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中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展 高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門(mén)

到目前為止,國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移至中國(guó),本土封測(cè)企業(yè)也取得...

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2012國(guó)際半導(dǎo)體展 賽靈思資深副總裁發(fā)表3D IC專(zhuān)題演講

美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國(guó)際半導(dǎo)體展舉辦的「SiP Global Summit 201...

2012-09-04 標(biāo)簽:FPGA賽靈思封裝測(cè)試 821 0

2012年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

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2012-07-27 標(biāo)簽:封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 2.1k 0

超威半導(dǎo)體加大在華產(chǎn)能 戰(zhàn)略布局中國(guó)市場(chǎng)

美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠(chǎng)二期工程落成,預(yù)計(jì)到今年年底,在中國(guó)的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布...

2012-04-24 標(biāo)簽:封裝測(cè)試超威半導(dǎo)體 1.2k 0

RFMD進(jìn)入中國(guó)十年:持續(xù)加大投入,積極往3G轉(zhuǎn)型

作為世界頂級(jí)的RF模塊供應(yīng)商,RFMD在十年前開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)并且當(dāng)時(shí)就開(kāi)設(shè)了后道封裝測(cè)試工廠(chǎng),這是為了給當(dāng)時(shí)的諾基亞的星網(wǎng)工業(yè)園做配套,正是這一機(jī)緣,他們...

2012-03-31 標(biāo)簽:封裝測(cè)試GaASRFMD 1.5k 0

臺(tái)灣面板及中高端封裝測(cè)試將開(kāi)放赴大陸投資

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2009-12-30 標(biāo)簽:臺(tái)灣面板封裝測(cè)試 767 0

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