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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
半導(dǎo)體制備中晶圓凹槽(Notch)與定位邊(Flat)工藝的詳解
同行都知道:晶圓,它是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一,英文稱作:Wafer。其中,高純度的硅(純度,99.99......,小數(shù)點后面9-11個9),一般被做...
微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動力展開,封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級集成的PoP、SiP...
在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(...
大尺寸玻璃晶圓(12 英寸 +)TTV 厚度均勻性提升技術(shù)
一、引言 12 英寸及以上的大尺寸玻璃晶圓在半導(dǎo)體制造、顯示面板、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色 ??偤穸绕睿═TV)的均勻性直接影響晶圓后續(xù)光刻、...
基于微四探針(M4PP)?測量的石墨烯電導(dǎo)性能評估
石墨烯作為原子級薄二維材料,具備優(yōu)異電學(xué)與機(jī)械性能,在防腐、OLED、傳感器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。隨著大面積石墨烯生長與轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟,如何實現(xiàn)其電學(xué)性能的快...
共聚焦顯微鏡在半導(dǎo)體硅晶圓檢測中的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造工藝中,經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測,是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性,成為檢測過程的關(guān)鍵分析工...
【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估
一、引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢,成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶...
NanoStar?晶圓級和SOT-23中的低噪聲、高PSRR、RF、200 mA低壓降線性穩(wěn)壓器TPS793數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-04-02 標(biāo)簽:晶圓線性穩(wěn)壓器低噪聲
半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化加速,開啟千億新藍(lán)海立即下載
類別:電子資料 2023-11-28 標(biāo)簽:晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備
WD4000無圖晶圓檢測機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽:晶圓表面檢測半導(dǎo)體晶圓
廣立微亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
近日,以“芯啟未來,智創(chuàng)生態(tài)”為主題的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會( 灣芯展2025)在深圳圓滿落幕。在這場匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧的年度盛事中,國內(nèi)...
晶圓制造過程中,多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染,這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響: 1. 光刻(...
摘要:本文研究白光干涉儀在肖特基二極管晶圓深溝槽 3D 輪廓測量中的應(yīng)用,分析其工作原理及適配深溝槽結(jié)構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢,通過實際案例驗證其測量精度,為肖特基...
50.6億!中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線,正式投產(chǎn)
近日,由中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司(以下簡稱“中電二公司”)承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下...
朗迅芯云亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(簡稱“灣芯展”)在深圳會展中心(福田)正式拉開帷幕,朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場直擊展會盛況,共同見證“芯”力量!
為實現(xiàn)更高性能目標(biāo),AI與HPC芯片設(shè)計正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機(jī)SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張,異構(gòu)集成已成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動力。然而...
上揚軟件啟動陜西電子芯業(yè)時代全自動生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項目
近日,上揚軟件正式啟動西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時代的全自動生產(chǎn)線CIM(計算機(jī)集成制造)系統(tǒng)項目。這是繼在國內(nèi)多個先進(jìn)晶圓制造項目中取得成功后...
晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓 66 0
解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位,但化合物半導(dǎo)體(由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料)正迅速崛起,成為下一代...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 259 0
半導(dǎo)體晶圓拋光有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點及其具體表現(xiàn): 納米級平整度與均勻性控制 ...
2025-10-13 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體晶圓 138 0
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