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      標簽　>　晶圓廠

      晶圓廠

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      chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其...

      2023-03-27 標簽：封裝晶圓廠chiplet 1.2k 0

      隨著需求的增加市場變動，鑄造產(chǎn)能緊張，價格上漲

      菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示，雖然經(jīng)濟持續(xù)低迷，對代工服務(wù)的需求也在增長，但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進技術(shù)。在最近...

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      全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

      　2012年國際半導體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

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      格羅方德與minds.ai合作推進晶圓廠智能化轉(zhuǎn)型

      格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，將同AI驅(qū)動的半導體制造運營與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作，以加速邁向智能化、...

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      突發(fā)！歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠，牽一發(fā)而動全身

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      68條！中國大陸晶圓廠（Fab）詳細匯總

      ? ? 編輯按：本內(nèi)容芯片產(chǎn)線信息來自于網(wǎng)絡(luò)，未經(jīng)核對，請辯證查看。 上海 中芯國際：總部位于上海，在上海擁有多個晶圓廠，涵蓋不同技術(shù)節(jié)點，是國內(nèi)領(lǐng)先的...

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