晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測(cè)試（Wafer Sort）堪稱(chēng)芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過(guò)精密的...

2025-04-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.3k 0

一片晶圓可以切出多少芯片

作為一名芯片工程師，經(jīng)常跟回來(lái)的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具體有哪些部分組成嗎?

2024-10-23 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5.3k 0

用于芯片制造的襯底類(lèi)型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 5.3k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 5.3k 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時(shí)起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級(jí)扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 5.2k 0

什么是硅片或者晶圓？硅晶圓的工作原理

太陽(yáng)能電池需要硅晶片來(lái)提高效率并吸收更多的陽(yáng)光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽(yáng)能電池效率提高近...

2023-06-12 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池晶圓硅晶圓 5.2k 0

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 5.1k 0

差動(dòng)放大器支持低功耗、高性能絕對(duì)值電路

本文介紹如何配置雙通道差動(dòng)放大器（無(wú)需外部元件），以提供精密絕對(duì)值輸出。與傳統(tǒng)方法相比，這種創(chuàng)新方法可以實(shí)現(xiàn)更好的精度、更低的成本和更低的功耗。

2023-02-01 標(biāo)簽：整流器運(yùn)算放大器晶圓 5.1k 0

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 5.1k 0

什么是刻蝕呢？干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區(qū)別和聯(lián)系呢？

在半導(dǎo)體加工工藝中，常聽(tīng)到的兩個(gè)詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現(xiàn)，有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，這一...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電磁耦合 5.1k 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿(mǎn)活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對(duì)周?chē)牧系挠绊懞苄。耶a(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓 SiP 5.1k 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼－晶圓表面金屬污染分析

早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進(jìn)，偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2，可以滿(mǎn)足此分析需求的技術(shù)以全反射...

2023-05-24 標(biāo)簽：晶圓反應(yīng)器半導(dǎo)體工藝 5.1k 0

物理氣相傳輸法生長(zhǎng)SiC晶圓中的缺陷和測(cè)試

和Si晶體拉晶工藝類(lèi)似，PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過(guò)程中也會(huì)引入多種缺陷。這些缺陷主要包括：表面缺陷；引入深能級(jí)的點(diǎn)缺陷；位錯(cuò)；堆垛層錯(cuò)；以及...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 5k 0

芯片測(cè)試有哪些芯片測(cè)試介紹

本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測(cè)試可靠性測(cè)試 5k 0

SiC材料及器件介紹

SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)。

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓場(chǎng)效應(yīng)晶體管肖特基二極管 5k 0

橫向型與垂直型MOSFET簡(jiǎn)介

橫向型MOSFET，又稱(chēng)之為橫向?qū)щ娦偷腗OSFET，結(jié)構(gòu)如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動(dòng)方向與晶圓襯底之間的方向。

2023-06-25 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓電壓源 5k 1

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5k 0

半導(dǎo)體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應(yīng)用于納米級(jí)晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 4.9k 0

CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測(cè)試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

CP是把壞的Die挑出來(lái)，可以減少封裝和測(cè)試的成本。

2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 4.9k 0

先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國(guó)內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對(duì)清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問(wèn)題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4.9k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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