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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點解析

晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進對準運算的設(shè)備。

2023-03-23 標簽：芯片晶圓劃片機 6.9k 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6.9k 0

晶圓常用的切割手段

晶圓常用的切割手段有很多，根據(jù)不同的材質(zhì)和芯片設(shè)計采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應(yīng)用是越來越...

2023-11-02 標簽：芯片電容晶圓 6.9k 0

晶圓切片簡述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一，將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。

2022-07-10 標簽：晶圓封裝切片 6.8k 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，...

2023-03-13 標簽：芯片 pcb 晶圓 6.7k 0

什么是先進封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標簽：芯片晶圓先進封裝 6.7k 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標簽：激光器晶圓芯片設(shè)計 6.7k 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 6.6k 0

3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發(fā)現(xiàn)狀

設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對準精度...

2023-04-20 標簽：集成電路晶圓光刻 6.6k 0

淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

2023-06-28 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.5k 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)

碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標簽：半導(dǎo)體晶圓燒結(jié) 6.4k 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 6.4k 0

半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系？半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

2023-01-11 標簽：集成電路晶圓晶圓制造 6.3k 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓級封裝 6.3k 0

CPU制造全過程圖解

在液體狀態(tài)的硅中加入一個籽晶，提供晶體生長的中心，通過適當?shù)臏囟瓤刂疲龑⒕w向上提升并且逐漸增大拉速，同時以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn)，將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。

2023-03-04 標簽：cpu 晶圓晶體管 6.2k 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補性測量技術(shù)解析

作者：Lamoureux Violette，F(xiàn)igarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

2021-02-23 標簽：晶圓光譜技術(shù) 6.2k 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 6.2k 0

半導(dǎo)體制造中的等離子體刻蝕過程

從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高，明顯高于這兩種工藝單獨使用時的刻蝕速率總和。

2023-02-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 6.2k 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏...

2023-04-03 標簽：芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 6.1k 0

應(yīng)用于自動駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)

CEA-Leti為開發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步，它已經(jīng)開發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進行晶圓級...

2021-03-17 標簽：晶圓自動駕駛 LIDAR 6.1k 0

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