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晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...
你真的了解LED芯片嗎?LED芯片正反裝有什么區(qū)別?什么是LED晶片?
LED芯片發(fā)光效率的提高決定著未來LED路燈的節(jié)能能力,隨著外延生長技術和多量子阱結構的發(fā)展,外延片的內量子效率已有很大提高。要如何滿足路燈使用的標準,...
硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...
晶片制程允許較小的容差負溫度系數(shù)芯片熱敏電阻的另一個優(yōu)點是其較小的電和熱容差。這個精度是由特殊技術流程獲得的:分離元件之前,晶片的總電阻是由100 °C...
Vicor 工程師講解如何應用 V.I 晶片驅動 LED II - 大功率 LED 陣列
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在溝槽蝕刻的實驗中,達到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
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