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熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計(jì)技術(shù)

劍走偏鋒的PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧詳解

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。

2017-12-12 標(biāo)簽：pcb 電路板熱設(shè)計(jì) 1.8萬 0

熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

2017-12-28 標(biāo)簽：pcb 散熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.7萬 0

一文詳解熱設(shè)計(jì)中的結(jié)到外殼熱阻

在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。

2021-06-23 標(biāo)簽：外殼散熱熱設(shè)計(jì) 1.5萬 0

如何對PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計(jì)

電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備...

2019-12-13 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計(jì) 1.2萬 0

PCIE 加速卡熱設(shè)計(jì)的難點(diǎn)和前期需要注意的事項(xiàng)

1，在前期的布局時(shí)，請邀上你的熱專家，即使你有“全能型”稱號的榮譽(yù)，也不防聽聽專家的建議，前期布局很重要，可少走彎路，不要老把改版當(dāng)習(xí)慣，費(fèi)了時(shí)間又燒...

2018-01-10 標(biāo)簽：fpga pcie 加速卡 1.1萬 0

PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計(jì)，這篇文章講得不錯(cuò)

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...

2017-12-25 標(biāo)簽：pcb CAD 熱設(shè)計(jì) 9.6k 0

一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)和熱管理

其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會(huì)遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。

2024-04-07 標(biāo)簽：芯片 IGBT 熱管理 8.1k 0

電源管理入門：Thermal熱管理

熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過各種方式控制其溫度來保證其正常工作或延長壽命的過程。其中包括散熱設(shè)計(jì)、溫度監(jiān)測、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來越凸...

2023-11-29 標(biāo)簽：電源管理 Linux 熱管理 8k 0

一文解讀IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)方案

IGBT應(yīng)用中，驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)主要影響IGBT開關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了雜散電感和均流性，而熱設(shè)計(jì)對整個(gè)系統(tǒng)是決定性的，它決定了變流器能否達(dá)...

2021-02-27 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 熱設(shè)計(jì) 7.7k 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 7.6k 0

熱設(shè)計(jì)帖子

電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)資料分享

標(biāo)簽：單片機(jī)熱設(shè)計(jì) 6904 1

你知道引起電源模塊發(fā)熱的原因有哪些嗎？

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100G/200G光模塊熱設(shè)計(jì)現(xiàn)狀及展望

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PCB發(fā)熱引起的因素

標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 3055 3

Flotherm熱設(shè)計(jì)應(yīng)用培訓(xùn)—最少的成本制定精確的設(shè)計(jì)

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芯片熱設(shè)計(jì)有什么注意事項(xiàng)？

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筆記本電腦中的熱設(shè)計(jì)缺失會(huì)面臨什么問題？

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開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的基本程序和基本原則

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電源模塊熱設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

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開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)常用方法

標(biāo)簽：開關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 1845 0

熱設(shè)計(jì)資料下載

無刷電機(jī)控制器的熱設(shè)計(jì)介紹和MOSFET功率損耗的計(jì)算詳細(xì)說明立即下載

類別：模擬數(shù)字 2019-11-07 標(biāo)簽：MOSFET 控制器熱設(shè)計(jì) 2.4k 0

汽車電子環(huán)境溫度和影響分析立即下載

類別：汽車電子 2017-11-27 標(biāo)簽：汽車電子熱設(shè)計(jì)環(huán)境溫度 1.8k 0

大功率LED照明的熱設(shè)計(jì)方案立即下載

類別：顯示及光電 2011-06-02 標(biāo)簽：LED 大功率照明 1.7k 0

單板熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)教材（華為熱技術(shù)研究部）立即下載

類別：課件下載 2014-06-05 標(biāo)簽：導(dǎo)熱熱設(shè)計(jì) 1.5k 0

手機(jī)PA與PCB板的熱設(shè)計(jì)理論分析立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2011-07-07 標(biāo)簽：PCB板熱設(shè)計(jì)手機(jī)PA 1.3k 0

熱設(shè)計(jì) - 前瞻而非后顧（中文版）立即下載

類別：電源技術(shù) 2018-05-17 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 1.3k 0

開關(guān)電源熱分析與計(jì)算的意義及熱設(shè)計(jì)的目標(biāo)立即下載

類別：開關(guān)電源 2017-09-29 標(biāo)簽：開關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 1.3k 0

基于MOSFET管功放的熱設(shè)計(jì)立即下載

類別：模擬數(shù)字 2011-05-23 標(biāo)簽：功放熱設(shè)計(jì)MOSFET管 1.2k 0

基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2015-08-24 標(biāo)簽：Icepak 熱設(shè)計(jì)功率芯片 1.2k 0

PCB熱設(shè)計(jì)有什么原則？為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-09-19 標(biāo)簽：PCB 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 1.2k 0

熱設(shè)計(jì)資訊

Intel最弱雞的CPU跑分！堪比AMD推土機(jī)

今年初，Intel發(fā)布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是當(dāng)初的Atom系列的延續(xù)。

2023-07-20 標(biāo)簽：嵌入式 intel 雙核處理器 1.4萬 0

羅姆貼片電阻器熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)研討會(huì)亮點(diǎn)回顧

除此以外，羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問在這里與大家分享，供大家回顧。

2025-08-13 標(biāo)簽：貼片電阻器熱設(shè)計(jì)羅姆 9.3k 0

功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長。所以，功率器件...

2012-10-09 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計(jì) 8.6k 0

一文了解IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)

本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。

2019-09-01 標(biāo)簽：IC封裝熱設(shè)計(jì) 8.5k 0

線性穩(wěn)壓器的正確熱設(shè)計(jì)

您的線性穩(wěn)壓器在所有可能的工作條件下都能正常工作嗎？要找到答案，您需要了解功耗和熱阻。

2019-09-01 標(biāo)簽：線性穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì) 6k 0

開關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)方法解析

開關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999...

2011-11-17 標(biāo)簽：開關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 5.7k 0

FloTHERM優(yōu)化電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)

FloTHERM作為電子行業(yè)熱分析軟件的市場領(lǐng)導(dǎo)者，擁有相當(dāng)廣泛的用戶群。很多公司都喜歡使用FloTHERM進(jìn)行熱傳-流動(dòng)分析，并對投資回報(bào)率信心十足

2011-06-05 標(biāo)簽：電子設(shè)備 FloTHERM 熱設(shè)計(jì) 5.2k 0

從熱設(shè)計(jì)的角度看電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢

核心提示：功耗遠(yuǎn)超100W的電子產(chǎn)品采用的常規(guī)方法是，第一代機(jī)型比較重視可靠性，因而會(huì)作非常精心的熱設(shè)計(jì)，但產(chǎn)品升級換代，則會(huì)隨著部件數(shù)量的減少及功耗的...

2012-08-01 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計(jì)蘋果 3.9k 0

熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識介紹

熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的...

2022-07-11 標(biāo)簽：led 逆變器熱設(shè)計(jì) 3.4k 0

PCB熱設(shè)計(jì)需要注意的點(diǎn)

4.1介紹 4.1.1對熱分析的需求功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中是常見的，在那里它們經(jīng)常被用于開關(guān)許多不同類型的負(fù)載根據(jù)應(yīng)用不同，從幾個(gè)毫安...

2020-09-29 標(biāo)簽：pcb 熱設(shè)計(jì) 3.2k 0

熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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