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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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萬用電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距(2.54mm)布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板,俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版,洞洞板具有以...
焊接步驟:先在焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處置一遍,避免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成欠好焊接,芯片通常不需處置就能夠焊接。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
目測檢查,好的錫絲應(yīng)光滑,有光澤,無氧化,發(fā)黑現(xiàn)象?。ǜ咂焚|(zhì)的焊錫絲都有一層膜保護,以避免氧化)焊錫絲的質(zhì)量一般是顏色發(fā)亮的較好,暗的焊錫絲則含鉛量較高...
波峰焊溫度如何設(shè)定_波峰焊焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、...
那么什么是可焊性呢?可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下,形成良好結(jié)合的能力。我們在電子產(chǎn)品焊接中用得最多的金屬材料是...
2020-04-29 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接金屬 2.8萬 0
在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
本文開始介紹了焊接原理及焊接工具,其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項,最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
準(zhǔn)備施焊:準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
焊點上有釬料尖角突起,這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn),無論是縱向裂紋或是弧形裂紋,它們都有一個共同的特性,就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布,特別是延柱狀晶的晶...
造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進行預(yù)防
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
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