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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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在不少情況下,我們可能會因為一些原因?qū)⑴f手機廢棄,但其中一些零部件仍然是可以被重新利用的。本文將詳細(xì)介紹如何將舊手機攝像頭改裝為USB攝像頭的焊接方法。...
CO2氣體保護焊的焊接規(guī)范_CO2氣體保護焊的操作姿勢
CO2氣體保護焊時,為了保證電弧的穩(wěn)定燃燒,一般采用直流反接,即焊件接負(fù)極,焊槍接正極。只有在堆焊或焊補鑄鋼件時,才采用正接法。
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi),電流增加時,焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率,但在一定的焊速...
在拿到新烙鐵頭時,裝好、通電、加熱、調(diào)溫進入工作狀態(tài),在這個過程中有些使用者往往忽略了對新烙鐵頭的保護。
FPC,柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根,但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能...
2018-04-11 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計焊接 2.2萬 0
在名稱的上我們能很清楚的看出,兩者的區(qū)別:平焊和對焊。具體來說平焊法蘭的接口端管徑和壁厚與所要焊接的管子一樣,是平鋪在一起進行焊接。對焊法蘭則是內(nèi)孔加工...
隨著武器裝備的集成化,高密度化和輕量化的發(fā)展,大量的運用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用,由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高,...
首先,電路板制作廠家需要客戶提供的制作文件,也就是客戶畫出來的線路圖。這些線路圖包含了整個電路板的工作過程,即各個元器件之間的連接,簡單點說,就是哪條線...
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解...
焊接脆性斷裂的原因_預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施
焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用,又要注重經(jīng)濟效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
焊接時熔滴金屬主要靠自重自然過渡,操作技術(shù)比較容易掌握,允許用較大直徑的焊條和較大的焊接電流。
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