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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：433個 瀏覽：25313次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

      全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

      2018-10-15 標(biāo)簽：PCB電鍍 4k 0

      電鍍知識復(fù)合鍍的基本原理解析

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      復(fù)合鍍的過程是物理過程和化學(xué)過程的有機結(jié)合。一般認(rèn)為，彌散復(fù)合電鍍時，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...

      2019-07-09 標(biāo)簽：電鍍PCB技術(shù) 4k 0

      PCB制作正片圖電流程的電鍍夾膜問題如何解決

      為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路，首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過程：前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...

      2022-11-07 標(biāo)簽：電鍍 3.9k 0

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      電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

      2023-06-05 標(biāo)簽：PCB印制電路板電鍍 3.8k 0

      PCB制造實用與操作手冊

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      在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液...

      2019-02-02 標(biāo)簽：pcb電鍍 3.8k 0

      新手必備電氣裝配技術(shù)規(guī)范

      導(dǎo)軌敷設(shè)時，兩端與線槽間隙為2±1mm，同一直線的導(dǎo)軌不允許兩段連接，每節(jié)導(dǎo)軌的固定點不應(yīng)少于兩個，導(dǎo)軌長度在300mm以上時固定點不應(yīng)少于三個，緊固螺...

      2019-05-07 標(biāo)簽：電氣電鍍電氣元件 3.8k 0

      PCB表面處理的具體步驟介紹

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      1. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于PCB表面進(jìn)行全面性來回磨刷，至PCB表面光滑為止。 2. 將PCB置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使...

      2019-07-10 標(biāo)簽：pcb電鍍表面處理 3.8k 0

      弘裕電鍍：精密連接器表面處理電鍍之貴金屬的作用

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      電子連接器表面處理中的電鍍技術(shù)，特別是貴金屬電鍍，在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對幾種常見貴金屬電鍍的詳細(xì)分析： ????...

      2024-05-29 標(biāo)簽：連接器電鍍表面處理 3.8k 0

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      線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的...

      2019-07-23 標(biāo)簽：電鍍PCB線路板 3.7k 0

      多層互連印制電路板深微孔性能仿真分析

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      PCB 電鍍過程一般包含 3 個主要步驟：反應(yīng)粒子向電極表面擴散傳遞 （液相傳質(zhì)）、在電極表面電子變?yōu)槲皆?（電化學(xué)反應(yīng)）、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...

      2023-06-09 標(biāo)簽：pcb印制電路板電鍍 3.7k 0

      電路板焊接中的4中特殊電鍍方法

      常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

      2018-10-31 標(biāo)簽：電路板電鍍 3.7k 0

      如何提高電路板鍍覆孔和孔鍍層的可靠性

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      高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度...

      2019-07-16 標(biāo)簽：電鍍PCB多層板 3.7k 0

      分享特殊的電鍍方法詳解

      更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學(xué)處理過程，僅...

      2019-08-13 標(biāo)簽：PCB設(shè)計電鍍 3.7k 0

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      超聲清洗有時也被稱作“無刷擦洗”，特點是速度快、質(zhì)量高、易于實現(xiàn)自動化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件，如對于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。

      2023-10-17 標(biāo)簽：溫度控制超聲波電鍍 3.7k 0

      CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

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      由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴散，以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級的形成，銅需要在化學(xué)機械拋光過程后清洗。

      2021-12-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 3.5k 0

      什么是PCB側(cè)邊電鍍？PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？

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      今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？

      2023-08-10 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 3.5k 0

      用好不溶性陽極，能讓生產(chǎn)事半功倍！

      在電鍍過程中，陽極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣，沒有陽極泥，只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩(wěn)定水平；（在解決脈沖對陽極壽命...

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      電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹

      補充料的時機 加料最好是在停鍍時進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料，要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入?？稍谘h(huán)泵的出液口一方加入，加入速...

      2019-02-22 標(biāo)簽：電鍍電鍍技術(shù) 3.4k 0

      多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

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      2019-04-28 標(biāo)簽：電鍍基板 3.3k 0

      PCB工藝之外層干膜流程介紹

      把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

      2023-03-07 標(biāo)簽：pcb電鍍 3.3k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        LM2596
        +關(guān)注
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        COMSOL
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        +關(guān)注
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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