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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)
pogopin是我們常見的電子連接器,由于尺寸和精密度的原因,一般采用滾鍍加工,下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn):
像大多數(shù)電子元件一樣,無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...
PCB(印刷電路板)的腐蝕過度是一個(gè)嚴(yán)重的問題,可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個(gè)方...
很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...
2023-12-27 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 2.1k 0
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理,通常都會(huì)采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果...
電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,...
PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2k 0
探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點(diǎn)
復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式,將銅均勻地鍍?cè)谒芰媳∧け砻鎻亩谱鞫傻囊环N新型材料。
PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動(dòng)攪...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
精密連接器電鍍金中異常的原因主要有:外觀顏色,鍍金層顏色不正常;鍍金原材料受到雜質(zhì)影響;鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過大等
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...
2023-10-31 標(biāo)簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0
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