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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,...
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種 全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前...
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 1.2k 0
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問(wèn)題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
PCB線路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品,有可能是機(jī)器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用,它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對(duì)去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 1.2k 0
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過(guò)程,通過(guò)此過(guò)程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,...
其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對(duì)電機(jī)的損壞和影響,同時(shí)也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級(jí),保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。
醫(yī)療微針是一種微小的針狀器械,在醫(yī)療美容和部分醫(yī)療領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,因此也稱(chēng)為美容微針、穿刺針等。具有微創(chuàng)、精準(zhǔn)、安全和高效等優(yōu)勢(shì),主要用來(lái)刺激皮膚,激活...
Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響
我們?nèi)A林科納在這項(xiàng)工作中,研究了Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響,在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時(shí)間下測(cè)試兩種不同的化學(xué)浴組合物,兩者都...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
多層PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分之一:過(guò)孔
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。...
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍過(guò)孔 880 0
顧名思義,PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。對(duì)EMI...
消費(fèi)電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展;如今的電子設(shè)備價(jià)格合理,效率高,而且體積小,便于攜帶。然而,這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設(shè)備所需元器件...
還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng),沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板,嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)...
這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
在生產(chǎn)過(guò)程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于...
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