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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

+關(guān)注25人關(guān)注

金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

文章:2675個(gè) 瀏覽:51448 帖子:38個(gè)

碳化硅技術(shù)

碳化硅功率器件的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀

  隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.3k 0

碳化硅和碳氮化硅薄膜的沉積方法

碳化硅和碳氮化硅薄膜的沉積方法

摘要 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體,并且可以釆用等離子體增強(qiáng)原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫...

2022-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅電沉積 1.3k 0

車載充電器材料選擇比較

車載充電器材料選擇比較

車載充電器 (OBC) 解決了電動(dòng)汽車 (EV) 的一個(gè)重要問題。它們將來自電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為適合電池充電的直流電,從而實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車充電。隨著每年上市的...

2024-11-07 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車IGBT碳化硅 1.3k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)應(yīng)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅功率器件在未來具有很大的發(fā)展?jié)摿?,將在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出...

2024-01-06 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)功率器件碳化硅 1.3k 0

碳化硅二極管的特點(diǎn)

碳化硅二極管的特點(diǎn)

碳化硅二極管具有較短的恢復(fù)時(shí)間、溫度針對(duì)電源開關(guān)個(gè)人行為的危害較小、規(guī)范操作溫度范疇為-55℃到175℃,那樣更平穩(wěn),還大幅度降低熱管散熱器的要求。碳化...

2023-02-09 標(biāo)簽:二極管散熱器碳化硅 1.3k 0

氮化鎵外延為何不生長(zhǎng)在氮化鎵襯底上?

第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢(shì),從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場(chǎng)等特性來看,第三代半導(dǎo)體均比硅材料優(yōu)秀,因此,第3代半導(dǎo)體的...

2023-08-18 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體氮化鎵 1.3k 0

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)器件封裝與模塊化是實(shí)現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。

2024-01-09 標(biāo)簽:射頻SiC碳化硅 1.3k 0

傾佳電子:DAB隔離變換器深度分析:優(yōu)勢(shì)、器件選型與碳化硅MOSFET的應(yīng)用

傾佳電子:DAB隔離變換器深度分析:優(yōu)勢(shì)、器件選型與碳化硅MOSFET的應(yīng)用

傾佳電子:DAB隔離變換器深度分析:優(yōu)勢(shì)、器件選型與碳化硅MOSFET的應(yīng)用 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接...

2025-08-17 標(biāo)簽:MOSFETDAB碳化硅 1.3k 0

電裝和三菱電機(jī)將在碳化硅業(yè)務(wù)上合計(jì)投資10億美元

市場(chǎng)估計(jì)表明,SiC總潛在市場(chǎng)將從2022年的30億美元增長(zhǎng)到2030年的210億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為28%。 相干公司宣布,電裝和三菱電機(jī)將在其碳化硅...

2023-10-12 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率器件電裝 1.2k 0

全球氧化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及對(duì)我國(guó)有何啟示

寬禁帶半導(dǎo)體往往具備高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高的電子飽和速度和強(qiáng)的抗輻射等特性,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈加劇的背景下,近年來持續(xù)受到產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注。

2023-07-24 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFET變頻器 1.2k 0

碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.2k 0

碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用主要有以下幾個(gè)方面。

2023-04-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車新能源汽車逆變器 1.2k 0

碳化硅功率器件的應(yīng)用與市場(chǎng)前景

碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電子飽和漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將對(duì)碳化硅功...

2024-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.2k 0

碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出

碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出

碳化硅(SiC)MOSFET以其正溫度系數(shù)的特性進(jìn)行靜態(tài)電流的共享和負(fù)反饋。如果一個(gè)設(shè)備的電流更大,那么它就會(huì)加熱,相應(yīng)地增加其RDS(on)。這樣,過...

2023-12-19 標(biāo)簽:MOSFET元器件碳化硅 1.2k 0

MACE工藝制備黑硅的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能研究

MACE工藝制備黑硅的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能研究

本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅(b-Si)的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能,研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時(shí)間短的兩步MACE法制備硼...

2022-03-29 標(biāo)簽:工藝蝕刻晶片 1.2k 0

SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量和高可靠性

SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量和高可靠性

從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(EV),它們...

2024-11-30 標(biāo)簽:二極管MOSFET半導(dǎo)體 1.2k 0

碳化硅器件封裝中的3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么

碳化硅器件封裝中的3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么

傳統(tǒng)模塊封裝使用的敷銅陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二維平面上布局,電流回路面積大,雜散電感參數(shù)大。CPES...

2023-08-14 標(biāo)簽:pcb功率器件SiC 1.2k 0

二極管反向恢復(fù)的頻率響應(yīng)是什么意思

二極管反向恢復(fù)的頻率響應(yīng)是一個(gè)涉及二極管在高頻操作條件下性能的重要概念。它主要描述了二極管在經(jīng)歷從正向?qū)顟B(tài)到反向偏置狀態(tài)(或相反過程)時(shí),其電流和電...

2024-09-13 標(biāo)簽:二極管頻率碳化硅 1.2k 0

聊一聊碳化硅的下一波的制造、供應(yīng)鏈和成本

 毛里齊奧·迪·保羅·埃米利奧:好的。所以今天,我們就來聊聊SiC,下一波SiC在制造、供應(yīng)鏈、成本等方面。

2023-02-09 標(biāo)簽:碳化硅 1.2k 0

碳化硅材料的主要應(yīng)用

碳化硅材料的主要應(yīng)用

碳化硅( Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學(xué)特性,其中禁帶寬度 (2.3~3.3eV)約是Si 的3倍,擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度(0.8×10...

2023-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.2k 0

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    超級(jí)本
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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