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標(biāo)簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
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高Tg PCB的性能優(yōu)勢(shì)_高Tg PCB的應(yīng)用
當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí),基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)冗^程中不可避免的會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力,而這個(gè)力如果是超過了線路板所能承受極限的話,很...
在SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的,那就是烤板。電子加工廠中一些存放時(shí)間過長(zhǎng)和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合SMT貼片加工要求要求的線路板經(jīng)...
SMT貼片過程中出現(xiàn)白斑或白點(diǎn)的原因和解決方法
而電子加工的質(zhì)量檢測(cè)中外觀檢測(cè)也占了很大一部分要點(diǎn),出現(xiàn)白點(diǎn)的電路板明顯是不合格的,那么SMT加工過程中這種白斑或白點(diǎn)出現(xiàn)的原因到底什么?我們又應(yīng)該如何去解決?
為了保證焊點(diǎn)的質(zhì)量及不燙壞元器件及其它零件,使用烙鐵前必須用點(diǎn)溫計(jì)校驗(yàn)烙鐵頭溫度,并作好校驗(yàn)記錄。在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點(diǎn)匹配。
波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù),在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤(rùn)濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。
波峰焊中拆焊的操作要點(diǎn)與注意事項(xiàng)說明
波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時(shí)需要將已焊...
波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會(huì)影響到組裝板的電氣...
造成波峰焊接后焊點(diǎn)不飽滿的原因有哪些,有哪些解決方法
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...
波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過程和防止措施
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會(huì)在電鍍時(shí)使用過量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就...
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡,只是尚未擴(kuò)大表層,...
因線路板通孔問題會(huì)對(duì)波峰焊接造成哪些不良現(xiàn)象
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
回流焊運(yùn)行焊接后,線路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象,全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免,噴...
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩?..
使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防
1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意:一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm,不超過這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。
造成波峰焊錫渣現(xiàn)象產(chǎn)生的主要原因有哪些,如何解決
波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種...
波峰焊連錫的原因分析及調(diào)節(jié)處理方法有哪些
波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調(diào)節(jié)處理方法。
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