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      標(biāo)簽　>　芯和半導(dǎo)體

      芯和半導(dǎo)體

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      芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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      芯和半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

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      芯和半導(dǎo)體百科

      　　芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

      　　芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

      　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應(yīng)對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

      　　我們的運(yùn)營

      　　公司運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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      芯和半導(dǎo)體技術(shù)

      如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...

      2024-08-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb仿真分析 2k 0

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識別生成板框

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識別生成板框

      隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...

      2024-07-16 標(biāo)簽：pcb印刷電路板DXF 1.6k 0

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來說增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 1.2k 0

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

      2023-07-17 標(biāo)簽：SiP封裝仿真 2.1k 0

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 4.2k 0

      解密國內(nèi)首款“無源通道信號自動(dòng)化測試”軟件

      本文向您解密芯和半導(dǎo)體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動(dòng)化測試分析的軟件MeasureExpert。

      2023-03-16 標(biāo)簽：自動(dòng)化測試WINDOWS通道信號 1.8k 0

      芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺時(shí)代

      近幾年，隨著全球從4G到5G的演進(jìn)，對于以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加，帶來手機(jī)內(nèi)部射頻模塊的復(fù)雜度加劇，...

      2023-03-09 標(biāo)簽：仿真5G射頻系統(tǒng) 1.6k 0

      DDR互連仿真解決方案

      DDR是當(dāng)前最常用的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計(jì)人...

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      芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

      Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。 本...

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      射頻PCB版圖繪制流程

      在做射頻鏈路電路仿真時(shí)，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

      2022-09-21 標(biāo)簽：pcb射頻Layout 3.7k 0

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      芯和半導(dǎo)體帖子

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      芯和半導(dǎo)體資訊

      國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

      國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

      簡介 國務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動(dòng)的意見》，明確 AI 將推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要...

      2025-10-16 標(biāo)簽：edaAIchiplet 781 0

      創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA

      創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA

      作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

      2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet 2.7k 0

      智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏AI時(shí)代機(jī)遇——芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)

      近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)（SiP Conference China 2025）在深圳會(huì)展中心（福田）隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次...

      2025-08-30 標(biāo)簽：封裝AI芯和半導(dǎo)體 671 0

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì) 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì) 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...

      2025-06-24 標(biāo)簽：edaAI芯和半導(dǎo)體 600 0

      “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...

      2025-06-24 標(biāo)簽：芯片dac集成系統(tǒng) 447 0

      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

      由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體...

      2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)eda 751 0

      華大九天發(fā)布停牌公告 重大事項(xiàng)擬收購芯和半導(dǎo)體

      華大九天在3月17日午間披露了臨時(shí)停牌事項(xiàng)，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預(yù)計(jì)不超過10個(gè)交易日；重大事項(xiàng)為擬收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限...

      2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 1.1k 0

      突發(fā)！華大九天啟動(dòng)對芯和半導(dǎo)體控股權(quán)收購籌劃

      3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購事項(xiàng)尚存不確定性，為...

      2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 478 0

      芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...

      2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測芯和半導(dǎo)體 963 0

      芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

      2025-02-26 標(biāo)簽：eda玻璃基板芯和半導(dǎo)體 1.2k 0

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      芯和半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        LDS
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
        芯華章
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