為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來(lái)越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn)，但是良率始終無(wú)法爬坡式的提升，很多朋友會(huì)問(wèn)：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 7.7k 0

浸沒(méi)式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術(shù)過(guò)渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術(shù)。

2023-08-23 標(biāo)簽：編碼器晶圓交換機(jī) 2.1k 0

如何應(yīng)對(duì)芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問(wèn)題？

云本身包含最先進(jìn)的安全性，但這并不是全部。“大多數(shù)晶圓廠都會(huì)說(shuō)數(shù)據(jù)安全（云與本地）是最大的問(wèn)題。我相信大型提供商（AWS/Azure 等）的云數(shù)據(jù)安全比...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 1.3k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個(gè)步驟

當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

大規(guī)模紅外焦平面陣列探測(cè)器的效像元率指標(biāo)

隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測(cè)器應(yīng)用的日益廣泛，用戶對(duì)其有效像元率指標(biāo)提出了越來(lái)越高的要求。

2023-08-14 標(biāo)簽：探測(cè)器芯片制造SEM 1.7k 0

芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些 芯片可靠性測(cè)試流程和標(biāo)準(zhǔn)

從以前的模式中進(jìn)行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測(cè)試程序中的最后一個(gè)模式。

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片芯片制造 1.2k 0

自動(dòng)化領(lǐng)域容易被忽視的幾個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)？

新的架構(gòu)應(yīng)當(dāng)更扁平化，數(shù)據(jù)庫(kù)層以及層級(jí)之間的接口更少。整個(gè)系統(tǒng)應(yīng)該基于一個(gè)統(tǒng)一的數(shù)字平臺(tái)，該平臺(tái)具有較少的層級(jí)，同時(shí)還應(yīng)具有大部分功能（圖2）。這個(gè)數(shù)字...

2023-08-09 標(biāo)簽：無(wú)線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫(kù) 888 0

芯片設(shè)計(jì)有多難 芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda晶體管 4.9k 0

芯片制造和封測(cè)工藝簡(jiǎn)述

晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓?..

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2k 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對(duì)所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 2.4k 0

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 3.5k 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標(biāo)簽：微處理器晶體管芯片制造 1.2萬(wàn) 0

SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問(wèn)題

串?dāng)_問(wèn)題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個(gè)人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通常可...

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路DRAM存儲(chǔ)器 922 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來(lái)看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1.3k 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領(lǐng)域，顆粒的存在可能對(duì)生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片制造 1.6k 0