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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

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      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：685個(gè) 瀏覽：30261次 帖子：13個(gè)

      芯片制造資訊

      荷蘭政府批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購(gòu)芯片公司Nowi，金額未公開(kāi)

      荷蘭經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)米基?阿德里安森斯（ Micky Adriaansens）在致議會(huì)的信函中表示：“對(duì)于nexperia收購(gòu)Nowi，在法律上沒(méi)有反對(duì)意見(jiàn)。”...

      2023-12-05 標(biāo)簽：華為芯片制造安世半導(dǎo)體 1.3k 0

      芯片新一輪價(jià)格戰(zhàn)正在上演，降價(jià)潮已影響國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)

      海外芯片制造的價(jià)格戰(zhàn)，也已影響到國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國(guó)內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績(jī)就顯示利潤(rùn)下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價(jià)保住自己的市...

      2023-12-05 標(biāo)簽：芯片新能源汽車(chē)臺(tái)積電 1.3k 0

      2024年，光掩膜的價(jià)格將會(huì)上漲

      近日?qǐng)?bào)道，由于中國(guó)芯片制造公司和晶圓代工廠對(duì)光掩膜的需求仍然非常強(qiáng)勁，光掩膜市場(chǎng)的短缺情況并未得到緩解，預(yù)計(jì)到2024年光掩膜的價(jià)格將上漲。

      2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工芯片制造 2k 0

      博通收購(gòu)VMware后，發(fā)布裁員計(jì)劃！

      當(dāng)時(shí)收購(gòu)價(jià)格為每股142.50美元，總額約為610億美元（約合4367.6億元人民幣）。該交易于獲得美國(guó)、英國(guó)和中國(guó)等監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，于2021年11月...

      2023-11-29 標(biāo)簽：博通芯片制造 1.4k 0

      分析師：ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)

      schulz-melander表示，對(duì)中國(guó)的供應(yīng)過(guò)剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷(xiāo)售產(chǎn)生影響，asml的2024年銷(xiāo)售額可能會(huì)減少4%，但美...

      2023-11-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 888 0

      關(guān)于1.4nm，臺(tái)積電重申

      首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺(tái)積電和英特爾代工服務(wù)，也對(duì)按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿(mǎn)信心。知名電子...

      2023-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

      印度跨國(guó)企業(yè)CG Power宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      總部設(shè)在印度孟買(mǎi)的跨國(guó)企業(yè)cg power負(fù)責(zé)發(fā)電、輸電、配電和鐵路運(yùn)輸相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)將于2020年被murugappa集團(tuán)收購(gòu)。在此...

      2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體配電芯片制造 1.5k 0

      英偉達(dá)打造ARM架構(gòu)PC芯片，對(duì)標(biāo)英特爾

      兩位知情人士告訴路透社，英偉達(dá)已經(jīng)悄悄開(kāi)始設(shè)計(jì)中央處理器（CPU），該處理器將運(yùn)行微軟的Windows 操作系統(tǒng)，并使用 Arm Holdings 的技術(shù)。

      2023-11-23 標(biāo)簽：處理器arm芯片制造 905 0

      獲中國(guó)批準(zhǔn)后，博通宣布完成以690億美元收購(gòu)VMware

      此次收購(gòu)于2022年5月首次公布，是世界最大規(guī)模的合同之一，也是博通首席執(zhí)行官霍克-坦最近為推進(jìn)芯片制造企業(yè)的軟件事業(yè)而做出的努力。但兩家公司已將交易延...

      2023-11-23 標(biāo)簽：博通芯片制造VMware 1.5k 0

      DDR3芯片價(jià)格短線(xiàn)急漲近一成？

      法人指出，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國(guó)際大廠主導(dǎo)，臺(tái)廠在芯片制造端無(wú)法與其抗衡，僅模組廠有望以低價(jià)庫(kù)存優(yōu)勢(shì)搭上DRAM...

      2023-11-22 標(biāo)簽：DDR3AI芯片制造 720 0

      自主移動(dòng)機(jī)器人加入芯片制造，高端芯片量產(chǎn)將實(shí)現(xiàn)？

      芯片制造一直以來(lái)都是中國(guó)發(fā)展的重中之重，實(shí)現(xiàn)科技自立、打造國(guó)際一流技術(shù)品牌是中國(guó)追求的目標(biāo)。

      2023-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1.8k 0

      華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專(zhuān)利公布

      華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專(zhuān)利公布

      摘要本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。硅基的cu/sio2混合結(jié)合樣品和金剛石基礎(chǔ)的cu/sio2混合結(jié)合樣品的準(zhǔn)備后，進(jìn)行等離子體活性。經(jīng)等離子體活性處理后...

      2023-11-22 標(biāo)簽：等離子體芯片制造硅基 1.4k 0

      因中國(guó)需求，全球9大芯片設(shè)備業(yè)績(jī)觸底反彈

      這些制造商在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收總額約為105億美元，較去年同期增長(zhǎng)了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收甚至增長(zhǎng)了約3倍。

      2023-11-21 標(biāo)簽：DRAMNAND晶圓 1.3k 0

      臺(tái)積電考慮在日本建第三座工廠

      目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開(kāi)始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過(guò)當(dāng)新工廠開(kāi)始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

      2023-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1.4k 0

      新型先進(jìn)移動(dòng)芯片LPDDR5T開(kāi)始供貨

      “LPDDR5T是最大限度發(fā)揮智能手機(jī)性能的最佳內(nèi)存。我們將繼續(xù)擴(kuò)大該產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，引領(lǐng)移動(dòng)DRAM領(lǐng)域的換代?！盨K海力士在一份聲明中表示。隨著JE...

      2023-11-20 標(biāo)簽：DRAM服務(wù)器芯片制造 1.5k 0

      一文看懂汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中車(chē)載MCU分類(lèi)及應(yīng)用

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      汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè))；中游一般指汽車(chē)芯...

      2023-11-20 標(biāo)簽：mcuIGBT芯片制造 2.1k 0

      量子芯片究竟強(qiáng)大在何處？

      量子芯片究竟強(qiáng)大在何處？

      據(jù)了解，量子芯片是利用量子力學(xué)原理實(shí)現(xiàn)信息的存儲(chǔ)、處理和計(jì)算，其最核心的是量子比特。相比傳統(tǒng)的比特只能存儲(chǔ)0或1兩種狀態(tài)，量子比特可以同時(shí)處于0和1這兩...

      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片制造數(shù)據(jù)處理量子芯片 2.5k 0

      什么是Setup和Hold時(shí)間？

      什么是Setup和Hold時(shí)間？ Setup和Hold時(shí)間是數(shù)字電路中一種時(shí)序要求，用于確保穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和正確的電路操作。 在數(shù)字電路中，數(shù)據(jù)的傳輸需...

      2023-11-17 標(biāo)簽：芯片制造數(shù)字電路Setup 3.3k 0

      半導(dǎo)體股推動(dòng)日經(jīng)指數(shù)達(dá)年內(nèi)最高點(diǎn) 英偉達(dá)是幕后推手

      芯片測(cè)試設(shè)備企業(yè)advanced測(cè)試的股價(jià)在盤(pán)中一度上漲了8%。日本最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)企業(yè)東京電子和advanced test上升了170點(diǎn)以上。

      2023-11-16 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片制造Advanced 935 0

      全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

      　盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

      2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1.4k 0

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        OLED電視
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