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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注11人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：685個 瀏覽：30263次 帖子：13個

      芯片制造資訊

      德國政客：對芯片巨頭的援助很不好，德國絕不能成為補貼國

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      2023-08-14 標(biāo)簽：芯片芯片制造 803 0

      ***業(yè)務(wù)再次遇冷 芯片廠商現(xiàn)狀如何

      近期，各家芯片制造商相繼公布了二季度的財務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計，包括中芯國際、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國高通和安森美半導(dǎo)體等在內(nèi)的一些制造...

      2023-08-11 標(biāo)簽：英飛凌芯片中芯國際 1.9k 0

      泛林集團的備件計劃助力芯片制造商提高成本效益

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      芯片制造過程中，您可能不會注意設(shè)備會用到的備件。芯片制造設(shè)備的運營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端，制造過程中會產(chǎn)生組件的磨損，因此備件是這一領(lǐng)域的重要部分。

      2023-08-10 標(biāo)簽：存儲器晶圓芯片制造 1.2k 0

      芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

      芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)，比如在EDA工具的國產(chǎn)化、光刻機等，國產(chǎn)化都還有很長的路要走。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前階段我國在清洗、熱處理、去膠設(shè)備的國產(chǎn)化率分...

      2023-08-09 標(biāo)簽：eda芯片制造光刻機 4.9k 0

      全球又將多兩座12吋晶圓廠？

      全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠（或“fab”）進行談判。消息人士告訴德國商報，該公司將...

      2023-08-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 967 0

      歐洲入局，開啟芯片后補貼時代

      最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

      2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1.2k 0

      與芯片實際利潤的縮減作斗爭

      更小的工藝節(jié)點，加上不斷尋求在設(shè)計中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。

      2023-08-07 標(biāo)簽：處理器芯片制造FinFET 1.5k 0

      給芯片“續(xù)命”的一臺機器 讓高數(shù)值孔徑EUV發(fā)揮作用

      給芯片“續(xù)命”的一臺機器 讓高數(shù)值孔徑EUV發(fā)揮作用

      在過去的半個世紀(jì)中，我們開始將摩爾定律（即給定硅面積中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番，推動計算向前發(fā)展）視為剛剛發(fā)生的事情，就好像它是自然發(fā)生的一樣。

      2023-08-04 標(biāo)簽：激光器芯片制造光譜儀 2.7k 0

      富士康與應(yīng)用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

      富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克...

      2023-08-09 標(biāo)簽：iPhone芯片制造 989 0

      英特爾將大規(guī)模擴張晶圓廠

      根據(jù)向州監(jiān)管機構(gòu)提交的新文件，英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規(guī)模升級，這一擴建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。

      2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1.6k 0

      日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機構(gòu)

      目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

      2023-08-01 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片DISCO 1.5k 0

      晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

      盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

      2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1.3k 0

      Intel自曝：3nm工藝良率、性能簡直完美！

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      2023-08-01 標(biāo)簽：處理器晶體管FET 1.5k 0

      不止芯片，美歐還要大力補貼PCB？

      芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。

      2023-07-31 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體充電器 1.9k 0

      無論有沒有美國芯片，中國都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

      美國政府正在考慮對美國公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實施新的出口管制，特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...

      2023-07-31 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體NVIDIA 1.6k 0

      韋丹塔董事長：2年半內(nèi)造芯片

      Vedanta（韋丹塔）董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）最近對富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝，并表示將在2年半...

      2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 889 0

      AMD未來五年將在印度投資4億美元，建立最大的設(shè)計中心

      印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃，但該計劃陷入了困境，因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計...

      2023-07-29 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體芯片制造 986 0

      內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤增長到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎？

      在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時期，影響到從汽車到游戲機等各個領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩，一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。

      2023-07-28 標(biāo)簽：led燈芯片制造DRAM芯片 2.4k 0

      半導(dǎo)體制造會被日本斷血嗎？

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      日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個月前，受傷的...

      2023-07-27 標(biāo)簽：太陽能電池半導(dǎo)體芯片制造 2.1k 0

      富士康為何進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進軍芯片制造領(lǐng)域很難

      富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。

      2023-07-26 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體芯片制造 1.9k 0

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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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