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標(biāo)簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

2020順德(深圳)芯片產(chǎn)業(yè)鏈資本對(duì)接會(huì)成功舉辦

此次資本對(duì)接會(huì),是2020年“創(chuàng)業(yè)順德”開(kāi)源芯片生態(tài)建設(shè)系列活動(dòng)周的重要一環(huán),在創(chuàng)業(yè)大賽的同時(shí),搭建資本對(duì)接平臺(tái),為企業(yè)提供對(duì)話資本的機(jī)會(huì),助力芯片產(chǎn)業(yè)...

2020-12-08 標(biāo)簽:機(jī)器人芯片制造開(kāi)源芯片 930 0

芯片制造商鎧俠獲得美國(guó)許可,可向華為出口部分產(chǎn)品

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道稱,全球第二大內(nèi)存廠商鎧俠(Kioxia),已經(jīng)獲得美國(guó)的審批,恢復(fù)向華為供貨。

2020-12-04 標(biāo)簽:華為芯片制造鎧俠 2.7k 0

美國(guó)宣布將六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》

美國(guó)實(shí)施出口管制的六大技術(shù),都與芯片制造中最重要的設(shè)備光刻機(jī)息息相關(guān),尤其是當(dāng)下5nm芯片已成為高端芯片時(shí)代的主流產(chǎn)品,EUV光刻機(jī)在半導(dǎo)體制程的重要意...

2020-11-19 標(biāo)簽:晶圓芯片制造光刻技術(shù) 2.7k 0

任正非:芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已步入世界領(lǐng)先,芯片制造中國(guó)世界第一

11月10日,華為心聲社區(qū)發(fā)布任正非講話內(nèi)容,任正非表示,我們國(guó)家要重新認(rèn)識(shí)芯片問(wèn)題,芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)步入世界領(lǐng)先,芯片的制造中國(guó)也是世界第一。 ...

2020-11-12 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造任正非 3.1k 0

工信部:我們應(yīng)該支持華為建立芯片制造線

這段時(shí)間,華為遭受美國(guó)制裁一事受到廣泛關(guān)注,就連工信部原部長(zhǎng)李毅中也對(duì)此發(fā)表了觀點(diǎn)。李毅中近日在一場(chǎng)活動(dòng)中表示:“面對(duì)美方窮兇極惡的圍剿,華為有志建立芯...

2020-11-09 標(biāo)簽:華為工信部芯片制造 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買用于芯片制造的設(shè)備

而且任正非近日也表示,2021年至2022年,將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年,很顯然華為是要有大事發(fā)生,再結(jié)合前段時(shí)間任正非談到,華為設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片,國(guó)內(nèi)的工...

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1.5k 0

華為宣布第1批可升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)的更新名單!

當(dāng)時(shí)有很多的消費(fèi)者一直在追問(wèn)華為企業(yè),到底有哪些手機(jī)可以得到更新?是不是必須得購(gòu)買華為最新的產(chǎn)品才可以使用到鴻蒙系統(tǒng)?對(duì)此華為王成祿向大眾表示:“市面上...

2020-11-19 標(biāo)簽:華為芯片制造5G手機(jī) 6.8k 0

由于美國(guó)的打壓,讓華為認(rèn)識(shí)到中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域上的短板

美國(guó)因?yàn)榭吹饺A為的快速發(fā)展,害怕被超越就開(kāi)始了無(wú)理取鬧的各種打壓模式,殊不知,這樣的的行為更加讓華為快速成長(zhǎng)起來(lái),恰恰起到了反作用。

2020-11-02 標(biāo)簽:華為芯片制造ASML 4.3k 0

聯(lián)發(fā)科宣布要購(gòu)買價(jià)值10億新臺(tái)幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,同高通等芯片供應(yīng)商一樣,進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科,也沒(méi)有芯片制造能力,他們所設(shè)計(jì)的芯片,都是交由臺(tái)積電等廠商代工。

2020-11-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片制造 557 0

制裁,中國(guó)科技企業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍?

彼時(shí),中芯國(guó)際表示尚未收到任何有關(guān)這些限制的正式通知,并表示自己與軍方?jīng)]有關(guān)系。然后,到了昨晚,該消息就被官方證實(shí)實(shí)錘了——10月4日晚,中芯國(guó)際在港交...

2020-11-02 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際芯片制造 2.3k 0

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

英特爾(Intel)日前表示,將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過(guò)于美國(guó)俄勒岡州,因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬(wàn)名員工,是當(dāng)?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電芯片制造 1.7k 0

芯片制造追趕國(guó)際封裝集成技術(shù),是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

臺(tái)灣半導(dǎo)體之父、臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀早在2014年就發(fā)表演說(shuō),認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。

2020-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片制造 1k 0

海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高

2020 年下半年以來(lái),長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略,進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作,各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體集成電路長(zhǎng)電科技 620 0

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注定艱難,尤其是芯片制造工藝

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注定艱難,尤其是芯片制造工藝

當(dāng)“缺芯少魂”這一致命軟肋成為美國(guó)制裁中國(guó)企業(yè)的武器,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代是必然出路。在“國(guó)產(chǎn)替代”的吶喊聲中,IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)風(fēng)口催生出華為海思、中芯國(guó)際...

2020-10-29 標(biāo)簽:集成電路芯片制造 2.9k 0

中國(guó)第三代半導(dǎo)體真正要火起來(lái)并不容易,面臨四大問(wèn)題

政策,是最大的商機(jī)。在政策的支持下,第三代半導(dǎo)體真的會(huì)持續(xù)會(huì)火起來(lái)嗎?不過(guò),從產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看,中國(guó)第三代半導(dǎo)體真正要火起來(lái)并不容易,面臨四大問(wèn)題。

2020-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造SiC 7.2k 0

封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛,下半年露出明顯回暖跡象

封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛,下半年露出明顯回暖跡象

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年經(jīng)歷了近十年最大幅度的下滑,業(yè)內(nèi)原本預(yù)期2020年將會(huì)開(kāi)始復(fù)蘇,但是先后席卷中國(guó)和全球的新冠肺炎疫情,以及中美科技冷戰(zhàn)的影響,...

2020-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0

美國(guó)已經(jīng)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制

據(jù)英國(guó)路透社9月26日晚間報(bào)道,美國(guó)政府已經(jīng)對(duì)中國(guó)芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際施加了出口限制。路透社稱,美國(guó)政府之所以對(duì)這家中國(guó)最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制,是...

2020-09-29 標(biāo)簽:中芯國(guó)際芯片制造 4.2萬(wàn) 0

美芯片廠將獲250億補(bǔ)貼 砸真金白銀美10年投資半導(dǎo)體2.12萬(wàn)億

為推動(dòng)半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)生產(chǎn),美國(guó)正開(kāi)始討論新投入250億美元(約合人民幣1706億元)規(guī)模的補(bǔ)貼。 對(duì)于Intel等芯片制造上來(lái)說(shuō),他們即將獲得美政府250...

2020-09-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片制造 764 0

中芯國(guó)際被禁靴子落地 中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單

先有中興 再有華為 現(xiàn)在輪到中芯國(guó)際。 不過(guò),中芯國(guó)際會(huì)遭到美國(guó)政府的這一打壓并不令輿論意外。早在9月初,美國(guó)五角大樓就已經(jīng)預(yù)告過(guò)此事,稱美方正在考慮把...

2020-09-27 標(biāo)簽:中芯國(guó)際華為芯片制造 2.3k 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)是全球芯片短缺的觸發(fā)點(diǎn)

本月科技股的反彈(上周表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁)不應(yīng)令投資者感到意外,因?yàn)樽匀ツ?月至8月市場(chǎng)反彈以來(lái),許多股票均創(chuàng)下了歷史新高。 ? 推動(dòng)當(dāng)前反彈的一個(gè)主要因素是...

2021-02-02 標(biāo)簽:芯片制造ASML 7.1k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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