測(cè)試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測(cè)試等一系列過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯(cuò)或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時(shí)間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試 3.3k 0

我國(guó)光刻機(jī)技術(shù)處于落后地位，22nm與ASML的7nm有何區(qū)別

芯片制造已經(jīng)被多國(guó)列為核心機(jī)密技術(shù)，華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破，為華為手機(jī)的創(chuàng)新扳回一城，尤其是雙11手機(jī)銷售，可以與蘋果叫板的只有華為了。

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.2萬 0

三星電子與美國(guó)AT&T通信部門合作將共同開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)

三星電子已經(jīng)與美國(guó)電話電報(bào)公司(AT&T)的通信部門合作，開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)，以試驗(yàn)如何將該網(wǎng)絡(luò)用于芯片制造。

2019-08-16 標(biāo)簽：三星電子芯片制造5G 723 0

英特爾高通等公司禁止員工與華為接觸及談?wù)摷夹g(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

6月10日訊，據(jù)路透社消息，據(jù)知情人士透露，受美國(guó)禁令影響，一些大型科技公司已要求員工停止與華為技術(shù)有限公司的同行談?wù)摷夹g(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-08 標(biāo)簽：華為芯片制造 4k 0

關(guān)于芯片制造和特色工藝之間的聯(lián)系

針對(duì)射頻應(yīng)用，華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案，包括 RF SOI、與邏輯工藝兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技術(shù)。多家芯...

2019-10-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)芯片制造 5.7k 0

臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán)，這兩家芯片制造巨頭在玩什么？

近幾日，臺(tái)積電出售中芯國(guó)際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺(tái)積電6月3日公告表示，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國(guó)際股票約943萬7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 1.3萬 0

蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，iPhone有望2025年用上

盡管蘋果在可預(yù)見的未來將使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，最早發(fā)布日期可能要等到 2025 年。

2019-05-20 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 1.5k 0

帶你領(lǐng)悟芯片制造到底有多難

首先簡(jiǎn)單介紹一下當(dāng)前芯片先進(jìn)制程的發(fā)展現(xiàn)狀，下圖是近些年芯片制程的發(fā)展圖，Intel 曾一度處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊地位，引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，但是從14nm...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片制造 7.1k 0

晉華集團(tuán)發(fā)聲明否認(rèn)關(guān)于《金融時(shí)報(bào)》不實(shí)報(bào)道

英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站日前援引知情人士的消息稱，福建省晉華集成電路有限公司正尋求與一家外國(guó)半導(dǎo)體公司達(dá)成交易，該公司愿意提供運(yùn)營(yíng)芯片制造工廠所需要的技術(shù)和...

2019-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晉華 3.9k 0

全球晶圓廠2019年支出將下滑，但2020年會(huì)再創(chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美...

2019-03-16 標(biāo)簽：芯片制造 792 0

芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒?

2019年2月14日，中國(guó)芯片制造龍頭企業(yè)發(fā)布了2018年Q4財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其收入環(huán)比降7.4%；毛利環(huán)比降23.2%，同比降9.7%；經(jīng)營(yíng)虧損4093...

2019-03-02 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.1k 0

芯片制造工藝還是要靠自己_中國(guó)芯片制造工藝再進(jìn)一步

據(jù)悉中國(guó)大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制...

2019-02-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 5.9k 0

重磅！成立僅一年的新公司憑什么私有化上市公司先進(jìn)半導(dǎo)體？

10月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱積塔半導(dǎo)體）與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合公告，建議由積塔半導(dǎo)體根據(jù)中國(guó)公司法第172條按每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上...

2018-10-31 標(biāo)簽：芯片制造先進(jìn)半導(dǎo)體華大半導(dǎo)體 6.3k 0

倪光南：投資芯片產(chǎn)業(yè)要有耐力，不要期待兩年就取得回報(bào)

中國(guó)工程院院士、計(jì)算機(jī)專家倪光南表示，我們要有決心，要把包括集成電路制造、芯片制造這個(gè)短板補(bǔ)齊，堅(jiān)定不移地做。我們要保持恒心，創(chuàng)新從來就是九死一生，芯片...

2018-07-16 標(biāo)簽：京東方芯片制造中興通訊 4.9k 0

KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(cè)（ADI）方面的長(zhǎng)期空白。這一革命性的激光散...

2018-07-14 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造 8.2k 0

關(guān)于印度的“芯酸往事

2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國(guó)夢(mèng)不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實(shí)業(yè)的支撐

2018-07-04 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.4k 0

我們真的還能相信自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？

不僅是設(shè)計(jì)上，中國(guó)芯片的制造是在中外友好合作的基礎(chǔ)上取得了很大的成就，在IC設(shè)計(jì)上，也是因?yàn)樵谕馄髞碇袊?guó)投資的過程中，中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)的人才在實(shí)踐工作中...

2018-06-21 標(biāo)簽：芯片芯片制造中興通訊 3.8k 0

硅谷占領(lǐng)了芯片設(shè)計(jì)金字塔的頂尖——詳解芯片設(shè)計(jì)流程

雖然采用自下而上設(shè)計(jì)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰明了，但作為傳統(tǒng)的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期就將系統(tǒng)人為地分為硬件和軟件兩部分，軟件的開發(fā)受到硬件的嚴(yán)格限制，...

2018-05-21 標(biāo)簽：芯片電路芯片制造 1.0萬 0

光刻膠是芯片制造的關(guān)鍵材料，圣泉集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了

這是一種老式的旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)，將芯片上涂上光刻膠然后將芯片放到上邊，可以通過機(jī)器的旋轉(zhuǎn)的力度將光刻膠均勻分布到芯片表面，光刻膠只有均勻涂抹在芯片表面，才能保...

2018-05-17 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)芯片制造光刻膠 2.0萬 0

芯片究竟是怎么制造的？

如果要評(píng)選世界上近一百年最偉大的工業(yè)品，芯片無疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意義上的“點(diǎn)石成金”，售價(jià)高昂的芯片，原材料不過就是普普通通的沙子而已。

2018-05-14 標(biāo)簽：芯片芯片制造 5.4萬 0