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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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芯片制造商ST-愛立信將裁員1700人,并將其產(chǎn)品的一個重要組成部分轉(zhuǎn)給母公司意法半導(dǎo)體,以更專注于持續(xù)虧損、不穩(wěn)定的無線業(yè)務(wù)。
上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)
去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會新聞發(fā)布會上了解到的消息,該展會將于今年十月在滬舉辦。
2012-03-21 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片制造 977 0
日本芯片制造商爾必達(dá)申請破產(chǎn) 負(fù)債55億美元
北京時間2月27日消息,據(jù)國外媒體報道,日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)今日提出破產(chǎn)申請,成為日本最近兩年來規(guī)模最大的破產(chǎn)案。
中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻
中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭,但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻
功率半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)對電能的傳輸轉(zhuǎn)換及最佳控制,大幅度提高工業(yè)生產(chǎn)效率,大幅度節(jié)約電能、降低原材料消耗。
2011-10-26 標(biāo)簽:集成電路芯片制造功率半導(dǎo)體 1.5k 0
2010年的過去標(biāo)志著 “十一五”規(guī)劃期結(jié)束,也表示了自 2000 年 6 月發(fā)布的國發(fā) 18 號文件執(zhí)行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...
巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢 巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕,對該國來說意義重大;據(jù)...
AMD第四季度營收超預(yù)期 但股價盤后下跌超3% 1月22日消息,據(jù)國外媒體報道,AMD今日公布的第四季度營收高于預(yù)期,受強(qiáng)勁的假期支出支撐。英特爾向A...
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