三星電子深化核心競(jìng)爭(zhēng)力，保持"超級(jí)領(lǐng)先技術(shù)"領(lǐng)先地位

根據(jù)今年早先發(fā)布的財(cái)報(bào)，盡管前九個(gè)月的銷售額達(dá)到了191.8萬(wàn)億韓元（約合1472億美元），比去年同期衰退17.6%；但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻暴跌了90.4%，僅有...

2024-01-03 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 1.3k 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長(zhǎng)的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡(jiǎn)歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1.7k 0

英特爾斥資250億美元打造以色列芯片生產(chǎn)線 擴(kuò)大全球供應(yīng)鏈

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，英特爾計(jì)劃額外投入150億美元，在以色列卡爾亞特蓋特建立新廠，這座位于以色列南部的新廠計(jì)劃于本周得到政府批準(zhǔn)。據(jù)英特爾官方聲明，這標(biāo)...

2023-12-29 標(biāo)簽：英特爾芯片制造供應(yīng)鏈 1.1k 0

增芯項(xiàng)目搬入首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2024年6月通線

據(jù)了解，增芯項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1.2k 0

英特爾宣布在以色列增設(shè)250億美元晶圓廠

英特爾表示，新廠位于離加沙地帶42公里遠(yuǎn)的基里亞特蓋特，作為其構(gòu)建全球化供應(yīng)鏈及歐美投資計(jì)劃的重要部分。目前，該公司已在三大洲投資幾十億美元興建新工廠，...

2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾芯片制造供應(yīng)鏈 1.4k 0

芯片制造行業(yè)邁向新材料新時(shí)代

預(yù)計(jì)到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，以臺(tái)積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外，復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問(wèn)世。

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 954 0

蘋果供應(yīng)鏈議價(jià)策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對(duì)媒體關(guān)于蘋果芯片是否會(huì)在日本生產(chǎn)的提問(wèn)，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅(jiān)守多元化供應(yīng)理念。在他看來(lái)，不論是亞洲、歐洲還是美國(guó)地區(qū)，臺(tái)積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果芯片制造 1.3k 0

英特爾希望在2024年超越其芯片制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

過(guò)去五年來(lái)，英特爾在先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺(tái)積電和三星。現(xiàn)在，為了重新奪回領(lǐng)先地位，該公司正在采取大膽且冒險(xiǎn)的舉措，在其臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦Arrow...

2023-12-25 標(biāo)簽：英特爾晶體管芯片制造 1.1k 0

三星在日本設(shè)先進(jìn)芯片封裝研究中心，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝市場(chǎng)

早前有報(bào)道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)匦酒圃煸O(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。

2023-12-21 標(biāo)簽：封裝芯片制造三星 995 0

陸行之：美國(guó)補(bǔ)助確定前，建議臺(tái)積電暫緩美國(guó)廠投資

陸行之為臺(tái)積電提出三項(xiàng)建議：首先，未獲得美國(guó)補(bǔ)貼前，美國(guó)生產(chǎn)線建設(shè)需暫停；其次，若明年資本開支增速放緩，建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當(dāng)范圍；

2023-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電生產(chǎn)線芯片制造 640 0

東芝退市私有化，聚焦高利潤(rùn)數(shù)字服務(wù)

而據(jù)報(bào)道，東芝此輪交易額高達(dá)140億美元。盡管外界難以預(yù)見新東家領(lǐng)導(dǎo)下的東芝將如何改頭換面，然而留守在公司的旗艦管理宮島田太郎將全力投注于高利潤(rùn)的數(shù)字服務(wù)領(lǐng)域。

2023-12-20 標(biāo)簽：東芝芯片制造電源芯片 1.1k 0

三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力

12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來(lái)年加大芯片制造設(shè)備的投入，如三星電子預(yù)計(jì)投注27萬(wàn)億韓元，SK海力士則計(jì)劃注入5.3萬(wàn)億韓元，增幅分別達(dá)25...

2023-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片制造SK海力士 822 0

鈺創(chuàng)盧超群：明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀，預(yù)計(jì)Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景，盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài)，但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂觀展望，同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 839 0

打響2nm訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相爭(zhēng)取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺(tái)積電進(jìn)行代工。然而，對(duì)于這些芯片巨頭公司來(lái)說(shuō)，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對(duì)特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 1.2k 0

APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴

韓國(guó)晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布，已成功與一家美國(guó)芯片制造商達(dá)成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出，成為合作...

2023-12-13 標(biāo)簽：晶圓芯片制造蝕刻 1.3k 0

韓荷同盟三星ASML共同投資7.62億美元建芯片研究機(jī)構(gòu)

尹錫悅此行與荷蘭國(guó)王亞歷山大及退休***呂特見面，實(shí)現(xiàn)兩國(guó)自1961年建交以來(lái)韓國(guó)總統(tǒng)首次國(guó)事訪問(wèn)。隨行人員中包含韓國(guó)兩大芯片制造商三星和SK海力士的代...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片制造SK海力士ASML 670 0

富士康擴(kuò)大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機(jī)代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向海外市場(chǎng)。尤其在過(guò)去一年，其對(duì)于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone富士康芯片制造 776 0

泄密最高判刑12年！臺(tái)灣將多項(xiàng)傳感器及芯片技術(shù)列入管制清單！

12月5日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“國(guó)科委”發(fā)布了一份包含22項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)的清單，這些技術(shù)具有“主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)與保護(hù)急迫性”，列入清單的技術(shù)在出口方面將面臨審查。 ?...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片制造 1.1k 0