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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...
WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...
2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 4.4k 0
芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...
2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 4.3k 0
芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 4.2k 0
對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊不會看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解，首先先看看...
2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 4.1k 0
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
按理說，方型的die放在圓形的wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并...
2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3.9k 0
信號完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，信號從源端傳輸?shù)浇邮斩耍盘柌皇д妫芘袛喑鲂盘柕母叩碗娖剑?/p>
2023-09-21 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計(jì)信號完整性 3.8k 0
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...
2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 3.8k 0
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...
芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
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