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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激...
凸點金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點材料是金，凸點可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點方法，后者就...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑...
2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 2.4k 0
WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計
對比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負(fù)荷工作時需要更多電能。
2022-08-05 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 2.4k 0
固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內(nèi)形成牢固的膠接。固...
芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...
封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場行業(yè)規(guī)模整...
芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。
封裝技術(shù)在負(fù)載開關(guān)中的應(yīng)用
從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負(fù)載開關(guān))的...
2022-04-27 標(biāo)簽：ti晶圓負(fù)載開關(guān) 2.2k 0
電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的迭代升級，功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷...
2025-02-02 標(biāo)簽：BGA半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2.2k 0
根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)通損耗和開關(guān)（開通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導(dǎo)通和關(guān)斷損...
超過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時就已足夠，但對于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。
芯片由晶圓切割成單獨的顆粒后，再經(jīng)過芯片封裝過程即可單獨應(yīng)用。
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