芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡析

芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計TAB芯片封裝 2.1k 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 2.1k 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計

在技術(shù)和連通性主宰一切的時代，電子和機(jī)械設(shè)計的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去；市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內(nèi)對協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標(biāo)簽：傳感器封裝Cadence 2k 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 2k 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 2k 0

SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е?..

2023-12-02 標(biāo)簽：smt芯片封裝GND 2k 0

固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類...

2024-03-19 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠芯片膠 1.9k 0

什么是可測試性設(shè)計 可測試性評估詳解

可測性設(shè)計(DFT)之可測試性評估詳解 可測試性設(shè)計的定性標(biāo)準(zhǔn)： 測試費(fèi)用： 一測試生成時間 -測試申請時間 -故障覆蓋 一測試存儲成本(測...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝DFT可測試性 1.9k 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1.9k 0

芯知識|語音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分

芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計復(fù)雜性。

2025-02-15 標(biāo)簽：語音芯片芯片封裝SOP 1.9k 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 1.9k 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1.9k 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路PCB板芯片封裝 1.9k 0

銅線鍵合IMC生長分析

銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1.9k 0

underfill膠水的作用是什么？

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方...

2024-10-11 標(biāo)簽：芯片電路保護(hù)芯片封裝 1.9k 0

基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝...

2023-10-07 標(biāo)簽：芯片emcSEM 1.8k 0