芯片的類別和封裝形式都有哪些呢？

集成電路是一種電子元件的集合：電阻、晶體管、電容等，所有這些都塞進(jìn)一個(gè)小芯片中，并連接在一起以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的功能目標(biāo)。

2024-05-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.6k 0

芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

2024-04-29 標(biāo)簽：測試晶圓芯片封裝 5.8k 0

芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 4.2k 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 5.7k 0

芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢解析

凸點(diǎn)金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點(diǎn)材料是金，凸點(diǎn)可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點(diǎn)方法，后者就...

2024-04-19 標(biāo)簽：CMOS電路板芯片封裝 2.4k 0

IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝 1.3k 0

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、智能...

2024-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝移動(dòng)通訊芯片膠 950 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 2.3k 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 9.2k 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1.9k 0

深入解析AI自主意識(shí)與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片AI芯片封裝 819 0

underfill是什么工藝？

underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充...

2024-04-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝Underfill 3.2k 0

PCB設(shè)計(jì)如何減少接地反彈？

什么是接地反彈 地彈是一種噪聲，當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地處于不同電壓時(shí)，晶體管開關(guān)器件會(huì)出現(xiàn)這種噪聲。 為了更好地理解接地反彈，可以看下面的推挽電...

2024-03-27 標(biāo)簽：pcb晶體管芯片封裝 1.2k 0

什么是固晶膠？

固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠接。固...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠 2.3k 0

固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類...

2024-03-19 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠芯片膠 1.9k 0

混合鍵合工藝流程：詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程

現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓蝕刻芯片封裝 9k 0

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 5.4k 0

基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

在智能卡三輪測試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法，

2024-02-25 標(biāo)簽：IC卡芯片封裝EMC設(shè)計(jì) 1.4k 0