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標(biāo)簽 > 芯片技術(shù)
芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。
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2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來(lái)?
多年來(lái),晶華微堅(jiān)持高精度ADC的數(shù)?;旌蟂oC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈電路技術(shù)的研發(fā),深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。晶華微總經(jīng)理羅偉紹在接受集...
讓FPGA兼具高性能和低功耗,為何要選用28 nm FD-SOI
隨著摩爾定律的放緩以及登納德縮放比例定律和阿姆達(dá)爾定律接近瓶頸,異構(gòu)和加速時(shí)代已降臨,F(xiàn)PGA廠商在近期的大動(dòng)作也不斷,不斷刷新FPGA的容量。
三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)HBM芯片技術(shù)
近期,針對(duì)三星是否在其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
小米澄清與某芯片公司關(guān)系:僅進(jìn)行正常財(cái)務(wù)投資
聲明指出,小米旗下投資公司瀚星創(chuàng)業(yè)投資于 2022 年對(duì)上述芯片公司進(jìn)行了投資,此舉純粹是基于市場(chǎng)判斷的理性決策。此前,根據(jù)上海市公安局經(jīng)濟(jì)犯罪偵查總隊(duì)...
英特爾全球運(yùn)營(yíng)總監(jiān)埃斯法賈尼(Keyvan Esfarjani) 表示:“英特爾對(duì)我們的擴(kuò)張計(jì)劃抱有雄心勃勃的計(jì)劃,但我們將重點(diǎn)放在天然資源的效率性和零...
特朗普揮起了制裁的大棒,妄圖以半導(dǎo)體器件的斷供來(lái)逼迫華為低頭。華為沒(méi)有屈服,以“備胎計(jì)劃”來(lái)應(yīng)對(duì)。任正非近日在接受采訪時(shí)稱(chēng),美國(guó)供應(yīng)商不能向華為提供芯片...
龍芯中科攜手中建電子署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共繪建筑領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化新藍(lán)圖
近日,龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中建電子信息技術(shù)有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
飛騰受邀擔(dān)任技術(shù)委員會(huì)支撐單位,推進(jìn)教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信創(chuàng)應(yīng)用
5月14日至16日,由教育部教育管理信息中心主辦的 “2024年教育系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全工作研討會(huì)” 在福建省廈門(mén)市召開(kāi)。
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 820 0
天威微電子獲評(píng)2023年廣東省耗材安全認(rèn)證芯片工程技術(shù)研究中心
為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,充分發(fā)揮廣東省工程技術(shù)研究中心在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化方面的作用,支撐我省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,2024年4月23日,廣...
2024-04-24 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 816 0
CSA公開(kāi)規(guī)范加速芯片技術(shù)革新
近日,芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)的首個(gè)公開(kāi)規(guī)范正式發(fā)布,這一里程碑事件進(jìn)一步加速了芯片技術(shù)的演進(jìn)。眾多創(chuàng)新科技公司的廣泛參與,為基于Arm技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)...
Euvis的應(yīng)用較為廣泛的通用應(yīng)用模塊有哪些
Euvis是世界頂尖級(jí)無(wú)晶圓廠IC公司,具備性能卓越的RF、模擬和混合信號(hào)集成電路芯片(IC)的技術(shù)應(yīng)用優(yōu)越性,同時(shí)能夠自主研發(fā)和合理性發(fā)展商業(yè)化價(jià)格的...
從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來(lái)看,下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期,繼續(xù)看好汽車(chē)電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均,主要增量下游市...
面對(duì)兩面夾擊,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)能否突出重圍
從2019年12月1日武漢發(fā)現(xiàn)第一例新冠肺炎患者,到武漢市及周邊市相繼宣布封城,再到歐洲蔓延,全球蔓延,至今病毒感染者已達(dá)1200萬(wàn)人。這是二戰(zhàn)以來(lái)人類(lèi)...
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范
近日,Arm控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”)宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展,其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)已正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范。這一舉措標(biāo)志...
PC停滯 英特爾未來(lái)將把新的芯片技術(shù)首先帶入服務(wù)器
英特爾上周舉行了年度投資者日,其中帶來(lái)的最大消息是,該公司的第八代Core處理器將維持在14納米制造節(jié)點(diǎn)上,英特爾并宣布該公司最新戰(zhàn)略:“數(shù)據(jù)中心第一”...
芯片技術(shù)較量進(jìn)入白熱化 IC解密探索尖端技術(shù)
芯片性能的好壞決定了整個(gè)設(shè)備性能的發(fā)揮。為了跟進(jìn)最新芯片技術(shù),吸收第一手資源,衍生出對(duì)芯片進(jìn)行解密探索的研究服務(wù)公司。
3D整合硬件設(shè)計(jì)趨近成熟,推動(dòng)EDA技術(shù)一體化解決方案
此外,物聯(lián)網(wǎng)新進(jìn)公司不見(jiàn)得需要習(xí)得電子設(shè)計(jì)技能。在很多情況下,軟、硬件最佳化是橫跨整體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn),并不只是IC設(shè)計(jì)者或組織內(nèi)部門(mén)單方面的問(wèn)題,因此,IC...
PCBA技術(shù)與檢測(cè)手段同步發(fā)展以實(shí)現(xiàn)更高效性能
智能化、復(fù)合化、集成化、多樣化。這就是機(jī)器人目前乃至未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),種類(lèi)、功能多樣、智能。還有最重要的一點(diǎn)就是:小型化。 就像華為事件的核心關(guān)注點(diǎn)一樣,...
T113-i芯片技術(shù)解析:高性能嵌入式處理器的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
?芯片概述 明遠(yuǎn)智睿的T113-i芯片是一款由全志科技推出的高性能、低功耗嵌入式處理器,主要面向智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。該芯片基于ARM架構(gòu)...
2025-07-17 標(biāo)簽:芯片技術(shù) 611 0
FOB應(yīng)用程序是解決移動(dòng)設(shè)備安全性問(wèn)題的廉價(jià)解決方案
藍(lán)牙v4.0它是一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),可確保來(lái)自不同制造商的無(wú)線(xiàn)設(shè)備之間的互操作性,并鼓勵(lì)大量使用。低功耗藍(lán)牙芯片是藍(lán)牙v4.0的標(biāo)志性功能,旨在通過(guò)容量有限的...
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