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芯片技術(shù)

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芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。

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芯片技術(shù)資訊

中國(guó)突破2納米級(jí)芯片關(guān)鍵技術(shù),芯片制造技術(shù)更加成熟

芯片的研究是非常受大家關(guān)注的,而且在這一研究領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)是非常激烈的,我國(guó)實(shí)現(xiàn)了14納米的大面積量產(chǎn)。

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我國(guó)光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)拐彎超車(chē),終于攻克9nm技術(shù)難關(guān)

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2019-11-20 標(biāo)簽:芯片技術(shù)光刻機(jī) 4.5萬(wàn) 0

中科院宣布2nm芯片技術(shù)已成功“破冰”

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蘋(píng)果a17對(duì)比蘋(píng)果m1性能差距

蘋(píng)果a17對(duì)比蘋(píng)果m1性能差距? 隨著科技的不斷進(jìn)步,蘋(píng)果的芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展?,F(xiàn)在,蘋(píng)果已經(jīng)推出了最新的M1芯片,它有著驚人的性能和能效比,得到了廣...

2023-09-02 標(biāo)簽:芯片技術(shù)圖形處理器蘋(píng)果手機(jī) 1.6萬(wàn) 0

中國(guó)的創(chuàng)新之路該如何走?中美貿(mào)易戰(zhàn)下中國(guó)能否承受?

復(fù)旦大學(xué)華民教授是國(guó)家發(fā)改委“十三五”規(guī)劃委員會(huì)專家委員、國(guó)家商務(wù)部經(jīng)貿(mào)政策咨詢委員會(huì)專家。在他看來(lái),中國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策帶來(lái)貿(mào)易條件的“不對(duì)等與不公平”是這...

2018-07-17 標(biāo)簽:芯片芯片技術(shù) 1.5萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)通用CPU迎來(lái)好消息,龍芯已進(jìn)入12納米時(shí)代

現(xiàn)在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展得很快,所以很多人在半導(dǎo)體的關(guān)注上都集中到了手機(jī)里面的發(fā)展,因?yàn)槭艿搅嗣黠@的打壓,所以我們?cè)趪?guó)產(chǎn)品牌制造方面傾注了更多的努力。

2020-04-15 標(biāo)簽:cpu芯片技術(shù) 1.2萬(wàn) 0

中科院攻破2納米芯片技術(shù),為芯片領(lǐng)域打下基礎(chǔ)

我國(guó)在芯片領(lǐng)域頻頻取得突破,這對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)是非常好的。雖然我國(guó)外芯片領(lǐng)域暫時(shí)只能夠生產(chǎn)出實(shí)現(xiàn)商用的光刻機(jī)還在28nm。

2020-03-03 標(biāo)簽:芯片技術(shù)中科院 1.2萬(wàn) 0

2021年十大科技前沿趨勢(shì)

在新冠肺炎疫情的沖擊下,AI技術(shù)加速發(fā)展,2021年將繼續(xù)成為企業(yè)、政府、科研機(jī)構(gòu)及資本和市場(chǎng)等各方關(guān)注的熱點(diǎn)。類(lèi)腦計(jì)算系統(tǒng)從“專用”向“通用”逐步演進(jìn)...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片技術(shù)人工智能5G基站 1.0萬(wàn) 0

中國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)了一種新型垂直納米環(huán)柵晶體管

不得不說(shuō),從上個(gè)世紀(jì)中期一直到現(xiàn)在,芯片技術(shù)都是高科技領(lǐng)域的尖端技術(shù),現(xiàn)在的一部智能手機(jī)都要用到幾十款芯片,不僅如此,芯片的集成度越來(lái)越高,制造難度越來(lái)...

2019-12-10 標(biāo)簽:芯片技術(shù)晶體管 8.9k 0

光子集成電路的發(fā)展方向解讀

光子集成電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)相對(duì)于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度,提高了可靠性,能夠以更低的...

2019-05-08 標(biāo)簽:芯片技術(shù)光子電路 8.9k 0

華為是5G領(lǐng)先者為什么卻發(fā)明不出5G芯片?

華為是5G領(lǐng)先者為什么卻發(fā)明不出5G芯片?? 華為是5G領(lǐng)先者,這一點(diǎn)是毫無(wú)疑問(wèn)的。但為什么華為會(huì)發(fā)明不出5G芯片?這個(gè)問(wèn)題看似矛盾,但實(shí)際上是可以得到...

2023-09-01 標(biāo)簽:英特爾芯片技術(shù)華為手機(jī) 8.8k 0

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而隨著電子技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展,現(xiàn)代的電子電能表的作用雖然是一樣的,但是它采用了電流傳感器及數(shù)模轉(zhuǎn)換與芯片技術(shù),其計(jì)量精度大大提高了。

2020-01-23 標(biāo)簽:芯片技術(shù)電流互感器 7.2k 0

芯片技術(shù)的重要性?各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進(jìn)度!

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片,2017年10月又發(fā)布了全球首款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的5G基帶芯片,它強(qiáng)調(diào)明年將推出可用于手機(jī)的手機(jī)芯片。...

2018-08-21 標(biāo)簽:芯片技術(shù)5G芯片 7k 0

我們能否用逆向技術(shù)來(lái)復(fù)制荷蘭的光刻機(jī)技術(shù)

從理論上看,使用逆向技術(shù)確實(shí)可以復(fù)制荷蘭ASML的光刻機(jī)技術(shù),但是從實(shí)際出發(fā),這是行不通的,就算把光刻機(jī)的設(shè)計(jì)圖紙給我們,我們也無(wú)法生產(chǎn)。

2020-03-31 標(biāo)簽:芯片技術(shù)光刻機(jī) 6.9k 0

鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管之父

場(chǎng)效應(yīng)晶體管有4個(gè)部分——1個(gè)源極、1個(gè)漏極、一個(gè)連接這兩者的導(dǎo)電通道和一個(gè)控制沿通道電流的柵極。由于這些器件被做得更小,人們開(kāi)始注意到晶體管的性能隨著...

2020-08-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片技術(shù)場(chǎng)效應(yīng)晶體管 6.8k 0

后摩爾定律時(shí)代芯片的出路

摩爾定律支配了計(jì)算領(lǐng)域 44 年的時(shí)間,今年終于宣告終結(jié)。在這之后計(jì)算領(lǐng)域會(huì)發(fā)生什么事?得益于半導(dǎo)體和芯片技術(shù)而高度繁榮的手機(jī)、PC 產(chǎn)業(yè),會(huì)受到怎樣的...

2016-05-25 標(biāo)簽:摩爾定律芯片技術(shù)石墨烯 5.9k 0

淺談智能芯片的分類(lèi)以及它的關(guān)鍵技術(shù)

人工智能芯片目前有兩種發(fā)展路徑:一種是延續(xù)傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu),加速硬件計(jì)算能力,主要以 3 種類(lèi)型的芯片為代表,即 GPU、 FPGA、 ASIC,但 CPU...

2019-10-30 標(biāo)簽:芯片技術(shù)AI 5.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中,倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛,隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求,既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合,又...

2021-04-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片技術(shù)封裝技術(shù) 5.8k 0

北斗22nm芯片技術(shù)什么水平你知道嘛?

支持片上RTK,滿足車(chē)規(guī)要求,在性能、尺寸、功耗等方面都較上一代芯片取得突破性進(jìn)展,滿足大眾應(yīng)用需求同時(shí)更好滿足智能駕駛、無(wú)人機(jī)等高端應(yīng)用需求。

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片技術(shù)22nm北斗 5.7k 0

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