完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片架構
文章:31個 瀏覽:14824次 帖子:5個
晶粒(die)是以半導體材料制作而成未經封裝的一小塊集成電路本體,該集成電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現(xiàn)。通常情況下,集成電路是以大批方式,經光...
主流芯片架構是芯片設計領域中的核心組成部分,它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個方面。當前,全球范圍內主流的芯片架構主要包括以下幾種類型。
新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計:構建抗篡改的可靠芯片架構
在高性能計算、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計算等應用領域,要確保先進SoC設計的安全性與正確配置,一次性可編程(OTP)非易失性內存(NVM)至關重要。隨著...
本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技(Enflame)面向數(shù)據(jù)中心而開發(fā)的先進節(jié)點人工智能(AI)芯片提供電源完整性(P...
EETOP翻譯自semiengineering作者:semiengineering 來源:EETOP芯片制
arm公司到底有多厲害?arm發(fā)布自動駕駛芯片架構宣示新主權
你真的知道arm公司到底有多厲害嗎?ARM的芯片架構,在智能手機芯片市場里占的份額大約在90%-95%。 這并不難想象。而容易忽略的是車載芯片: 高級駕...
“在“算力時代”,數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,數(shù)據(jù)價值凸顯,從數(shù)據(jù)的產生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計算、處理,都離不開計算芯片,影響著計算芯片的芯片...
據(jù)彭博社報道,在特朗普政府的輪番打擊之下,尤其是5月份新的出口管制規(guī)則以來,華為處境越來越艱難。知情人士透露,華為的部分電信設備必不可少的芯片庫存將在2...
第四屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會(簡稱:GSIE)將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心(悅來會展城)舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導體展位交...
近期,美國修改了產品使用規(guī)定,進一步限制了華為的芯片供應,美國還成立了關于5G的聯(lián)盟,希望通過這個技術聯(lián)盟來打擊華為的5G技術優(yōu)勢。最近,就連英國的AR...
ai芯片技術可以分為不同的體系架構。下面將對ai芯片技術架構做詳細介紹。 首先,ai芯片技術架構可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應用中...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |