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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計(jì)

      芯片設(shè)計(jì)

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      《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1061個(gè) 瀏覽：56245次 帖子：36個(gè)

      芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

      為什么芯片設(shè)計(jì)中需要做驗(yàn)證呢？驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)中的重要性

      在芯片設(shè)計(jì)流程中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。

      2023-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 5.1k 0

      【芯片設(shè)計(jì)】握手協(xié)議的介紹與時(shí)序說(shuō)明

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      最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學(xué)習(xí)PCIe的AXI總線時(shí)，至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈，但握手協(xié)議經(jīng)過(guò)不斷的使用還算掌握的不錯(cuò)。

      2023-12-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AXI總線PCIe接口 5.1k 0

      談?wù)勀切┐髲S的芯片開發(fā)流程

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      FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段的一個(gè)文...

      2023-09-15 標(biāo)簽：芯片soc芯片設(shè)計(jì) 5k 0

      芯片設(shè)計(jì)中ROM的概念、分類、設(shè)計(jì)流程

      在芯片設(shè)計(jì)中，ROM（只讀存儲(chǔ)器）是一個(gè)非常重要的存儲(chǔ)元件。

      2023-10-29 標(biāo)簽：緩沖器ROM芯片設(shè)計(jì) 5k 0

      電源管理入門-芯片設(shè)計(jì)中的電源管理介紹

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      SCP直接控制SoC的電源和時(shí)鐘，而AP通過(guò)硬件和軟件接口協(xié)同管理。

      2023-12-06 標(biāo)簽：處理器電源管理RAM 5k 0

      芯片設(shè)計(jì)有多難 芯片制造的難度在哪里

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      芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

      2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda晶體管 4.9k 0

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      Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

      2023-08-24 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 4.9k 0

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

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      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-11 標(biāo)簽：三極管PCB板芯片設(shè)計(jì) 4.8k 0

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      近年來(lái)消費(fèi)者對(duì)于智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居行業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展階段，智能家居也成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具潛力的細(xì)分市場(chǎng)之一。但在智能家居騰飛的背后，離...

      2022-05-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)智能家居Atmosic 4.7k 0

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      SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...

      2023-12-22 標(biāo)簽：芯片soc芯片設(shè)計(jì) 4.7k 0

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      PLA可以根據(jù)用戶的需要進(jìn)行編程，實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能。通過(guò)編程，可以將多個(gè)邏輯門（如與門、或門、非門等）和觸發(fā)器組合在一起，構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。

      2024-02-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)可編程邏輯編程器 4.7k 0

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      信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國(guó)的重視，研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架構(gòu)，已成為推動(dòng)信...

      2023-08-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)多核處理器 4.6k 0

      居里溫度在鐵氧體磁芯中的重要性討論

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      2018-09-20 標(biāo)簽：fpgasoc芯片設(shè)計(jì) 4.6k 0

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      流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

      2023-10-07 標(biāo)簽：PCB板晶圓MPW 4.6k 0

      什么是EUV光刻？EUV與DUV光刻的區(qū)別

      EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會(huì)將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的后續(xù)步驟。

      2023-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)光刻EUV 4.5k 0

      EDA工具里的功耗是怎么計(jì)算出來(lái)的？

      在當(dāng)下的芯片設(shè)計(jì)中，工藝越先進(jìn)，芯片規(guī)模越大，功耗就越發(fā)敏感，降低功耗的訴求越來(lái)越緊迫。

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      什么是EM電遷移？它帶來(lái)的影響有哪些？

      電遷移簡(jiǎn)寫為EM，electromigration，這是一種很基本的電學(xué)現(xiàn)象，可能在電路課上講的少，反而物理課上會(huì)聽過(guò)。

      2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)PEMSEM 4.4k 0

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