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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

鎖相環(huán)PLL是什么？它是如何工作的？

今天想來(lái)聊一下芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要macro——PLL，全稱Phase lock loop，鎖相環(huán)。我主要就介紹一下它是什么以及它是如何工作的。

2023-12-06 標(biāo)簽：鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)VCO 2.9k 0

基于PWM控制的DSD直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組在DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果，研究者設(shè)計(jì)了一款快速瞬態(tài)響應(yīng)高壓大轉(zhuǎn)換比DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片。該研...

2023-12-03 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)DC-DC 2.8k 0

關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測(cè)試影響因素有哪些

介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測(cè)方法，可以有效檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性，在布局布線階段之前，改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖，或者增加布局布線的約束條件，從而保...

2018-05-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 2.8k 0

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程分析之模擬IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號(hào)的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號(hào)原原本本地記錄下來(lái)。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和...

2023-03-01 標(biāo)簽：模擬IC 芯片設(shè)計(jì)模擬信號(hào) 2.8k 0

fpga驗(yàn)證和uvm驗(yàn)證的區(qū)別

FPGA驗(yàn)證和UVM驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中都扮演著重要的角色，但它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-15 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)UVM 2.8k 0

物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中的核心地位

在這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 DRC 2.7k 0

數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中為什么要做門(mén)級(jí)仿真？

門(mén)級(jí)仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。

2023-06-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)仿真 2.7k 0

華大九天物理驗(yàn)證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計(jì)

在芯片設(shè)計(jì)的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗(yàn)證EDA工具無(wú)疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗(yàn)證等關(guān)鍵流程，為IC...

2025-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 2.7k 0

芯片設(shè)計(jì)中邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證介紹

芯片設(shè)計(jì)的邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗(yàn)證芯片的功能和時(shí)序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗(yàn)證的一般流程：設(shè)計(jì)規(guī)格...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 2.7k 0

中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計(jì)順勢(shì)崛起

FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是一種半定制的IC芯片,原廠（如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等）生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGA GPU 芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2.6k 0

全球和中國(guó)MCU市場(chǎng)趨勢(shì) MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

回望2021年，MCU領(lǐng)域的融資景象，蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動(dòng)微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

國(guó)產(chǎn)EDA如何？EDA設(shè)計(jì)的重要性

EDA，是指電子設(shè)計(jì)自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具，設(shè)計(jì)時(shí)工程師會(huì)用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標(biāo)簽：邏輯電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2.5k 0

如何提升跑Calibre效率呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

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如何使用AI工具提高集成電路設(shè)計(jì)效率！

Copilot 最初是由 GitHub/Microsoft 和 OpenAI 合作推出的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，致力于輔助軟件開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)代碼，提供諸如將代碼注釋轉(zhuǎn)換...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路寄存器芯片設(shè)計(jì) 2.5k 0

嘉楠開(kāi)源通用大語(yǔ)言模型Toucan中的INT4量化技術(shù)解析

ChatGPT與其之后不斷涌現(xiàn)的大語(yǔ)言模型（LLM）迅速席卷了整個(gè)時(shí)代。隨著計(jì)算機(jī)對(duì)人類自然語(yǔ)言的領(lǐng)悟程度突飛猛進(jìn)，我們與計(jì)算機(jī)的交互方式正在迅速而深刻...

2023-08-19 標(biāo)簽：asic 芯片設(shè)計(jì)AI 2.4k 0

高速串行收發(fā)器原理及芯片設(shè)計(jì)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，高速數(shù)據(jù)傳輸已成為現(xiàn)代通信和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的核心。高速串行收發(fā)器（High-Speed Serial Transceiver）作為...

2024-05-16 標(biāo)簽：接收器芯片設(shè)計(jì)串行收發(fā)器 2.4k 0

一顆芯片設(shè)計(jì)成型的主要四個(gè)部分

時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過(guò)程。下面我來(lái)仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。

2023-10-17 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2.4k 0

漲知識(shí)了，芯片設(shè)計(jì)流程最全講解！

于消費(fèi)者而言，一個(gè)可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個(gè)部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 2.4k 0

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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