錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

2025-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 117 0

焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間，以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響...

2025-09-27 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 506 0

錫膏粘度在電子組裝中的重要性及其應(yīng)用案例

錫膏作為電子組裝工藝中的核心材料，其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度，這一物理性質(zhì)，在錫膏的印刷、填充及焊接過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深...

2025-09-23 標(biāo)簽：錫膏電子組裝焊錫膏 231 0

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏有啥區(qū)別？

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

2025-09-02 標(biāo)簽：激光錫膏焊錫膏 563 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)?，不是替代關(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆Y(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏助焊劑 1.6k 0

同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對性設(shè)計，同時工藝適配...

2025-08-28 標(biāo)簽：印刷錫膏點(diǎn)膠 1.4k 0

聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級、材料與工...

2025-08-12 標(biāo)簽：錫膏TSV倒裝芯片 2.3k 0

關(guān)于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應(yīng)用場景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：smt錫膏焊錫膏 737 0

錫膏的組成是什么，使用錫膏進(jìn)行焊接遵循的步驟

錫膏是一種用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連...

2025-07-23 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏無鉛錫膏 627 0

如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口...

2025-07-22 標(biāo)簽：pcb錫膏焊盤 4k 0

高溫與低溫錫膏的區(qū)別與應(yīng)用解析

錫膏是SMT工藝中不可或缺的重要材料，其種類繁多，包括LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等。對于初學(xué)者或?qū)﹀a膏了解不深的人來說，區(qū)分這些不同類型的錫膏可能存...

2025-07-21 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏低溫錫膏 829 0

錫膏的儲存及使用方法詳解

錫膏是一種常用的焊接輔助材料，廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲存和使用方法對于保證錫膏的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就錫膏...

2025-07-18 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏LED錫膏 875 0

錫膏的具體含義與特性

錫膏是指用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連接...

2025-07-16 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 568 0

佳金源有鉛錫膏的合金組成詳解

有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來說，錫的比例...

2025-07-14 標(biāo)簽：錫膏有鉛焊錫激光錫膏 488 0

無鉛錫膏和有鉛錫膏的對比知識

錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無...

2025-07-09 標(biāo)簽：smt錫膏無鉛錫膏 751 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級集成推動細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 878 0

解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 778 0

錫膏是什么？有哪些用途知識詳解

錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過加...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏有鉛錫膏無鉛錫膏 836 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 1.3k 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 1.1k 0