焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計（間距...

2025-04-17 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 985 0

SMT錫膏使用中如何避免密腳IC短路？

在SMT錫膏使用中，不良現(xiàn)象大多出現(xiàn)在密腳IC中。密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好都是需要一些條...

2024-08-08 標(biāo)簽：ICsmt錫膏 980 0

SMT加工的焊點質(zhì)量檢測有哪些？

在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來貼片加工廠如雨后春...

2024-04-15 標(biāo)簽：檢測smt錫膏 976 0

無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響

空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-12-31 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 976 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA錫膏焊點 968 0

如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問題

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時在連接器上直接流...

2024-11-07 標(biāo)簽：貼片smt錫膏 962 0

錫膏使用避坑指南：50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 961 0

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 945 0

無鉛錫膏過期后特性是否會改變？還能使用嗎？

無鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發(fā)反應(yīng)，將電子元件與線...

2024-12-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 941 0

PCBA加工中如何控制好錫膏印刷？

錫膏印刷對于做好PCBA至關(guān)重要，它是直接影響PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果...

2024-09-21 標(biāo)簽：焊接錫膏PCBA 925 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件錫膏焊點 905 0

錫膏價格是能說漲就漲的嗎？怎樣才能保證雙贏？

作為錫膏買家，最關(guān)心的問題就是錫膏的價格，最擔(dān)心的問題就是供應(yīng)商說錫膏價格上漲了。而作為錫膏供應(yīng)商雖希望錫膏能賣貴些，但也擔(dān)心錫膏漲價后客戶減少了。那么...

2022-12-23 標(biāo)簽：錫膏 904 0

SMT錫膏貼片加工過程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高，也偶爾也會出現(xiàn)一些問題，比如說漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作...

2024-10-29 標(biāo)簽：貼片smt錫膏 896 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 886 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 880 0

錫膏的儲存及使用方法詳解

錫膏是一種常用的焊接輔助材料，廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲存和使用方法對于保證錫膏的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就錫膏...

2025-07-18 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏LED錫膏 875 0

SMT錫膏使用中發(fā)現(xiàn)有點稀怎么辦？

近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏有點稀怎么辦。如果錫膏太稀，可能會導(dǎo)致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質(zhì)量。今天深圳佳金源錫膏廠家來為大家簡單介紹一下，...

2024-07-12 標(biāo)簽：焊接smt錫膏 872 0

影響錫珠產(chǎn)生的幾個常見原因有哪些？

電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量...

2024-05-16 標(biāo)簽：pcb電路板錫膏 867 0

SMT錫膏印刷不良的原因有哪些？

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊膏以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。在常溫下，膏可將電子元器件初粘...

2024-08-21 標(biāo)簽：焊接smt錫膏 861 0