解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 778 0

晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

晶圓級封裝中，錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、...

2025-07-02 標簽：錫膏晶圓級封裝FOWLP 774 0

無鉛錫膏在印刷前需要做哪些準備？

無鉛錫膏是電子焊接行業(yè)中不可或缺的一種材料，它可以將電子元件牢固地連接在印刷電路板上，形成穩(wěn)定和可靠的電子產品。但是，你知道嗎？無鉛錫膏的印刷前有一些準...

2024-11-25 標簽：電子元件焊接錫膏 770 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-17 標簽：錫膏基板助焊劑 763 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-14 標簽：焊接錫膏焊盤 755 0

無鉛錫膏和有鉛錫膏的對比知識

錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無...

2025-07-09 標簽：smt錫膏無鉛錫膏 753 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 747 0

關于固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：▍一、應用場景不同固晶錫膏：主要用于半導體封裝或LED封裝中，用于將芯...

2025-07-26 標簽：smt錫膏焊錫膏 738 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關系

對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向...

2023-09-20 標簽：元件焊接錫膏 737 0

激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中有哪些區(qū)別？

隨著電子行業(yè)的發(fā)展迅速，科技與制造水平的不斷發(fā)展，激光錫焊工藝和設備也日趨成熟，然而激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中也有一些區(qū)別，這些區(qū)別主要在于其使用方...

2024-08-30 標簽：激光焊接錫膏 735 0

錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 725 0

SMT貼片廠選擇錫膏的方法有哪些？

錫膏是SMT貼片廠的常用原材料之一，根據不同的產品和工藝選擇合適的錫膏能夠有效的提高生產質量，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的選擇錫膏的方...

2024-06-12 標簽：貼片smt錫膏 724 0

錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-16 標簽：印刷錫膏基板 724 0

從工藝到設備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應用

晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點...

2025-07-02 標簽：芯片錫膏晶圓級封裝 718 0

無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢

近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術憑借其高效、精準、環(huán)保...

2025-05-15 標簽：錫膏焊接技術激光焊接 710 0

COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據 LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標簽：錫膏助焊劑COB封裝 708 0

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對于PCBA成品質量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...

2025-01-09 標簽：錫膏PCBAsmt貼片 702 0

如何精選SMT生產工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確...

2025-04-10 標簽：新能源汽車smt錫膏 695 0