解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問(wèn)題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過(guò)以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 574 0

錫膏使用50問(wèn)之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑攪拌機(jī) 574 0

無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)詳解，如何選擇合適的錫膏

無(wú)鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏規(guī)格型號(hào)有以下幾種：

2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏錫膏應(yīng)用 574 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

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2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 573 0

錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 568 0

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏有啥區(qū)別？

激光焊接錫膏與常規(guī)錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面，以下是更為詳盡的分析：

2025-09-02 標(biāo)簽：激光錫膏焊錫膏 565 0

激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級(jí)全解析

激光錫膏通過(guò)微米級(jí)精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機(jī)控制器焊點(diǎn)導(dǎo)...

2025-04-09 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏激光焊接 564 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 548 0

焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用

焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響...

2025-09-27 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 524 0

大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...

2025-02-05 標(biāo)簽：封裝錫膏焊錫膏 499 0

錫膏使用50問(wèn)之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開(kāi)裂如何解決？

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2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 489 0

錫膏使用50問(wèn)之（31-32）：如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂、MiniLED固晶有何要求？

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2025-04-18 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 488 0

佳金源有鉛錫膏的合金組成詳解

有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō)，錫的比例...

2025-07-14 標(biāo)簽：錫膏有鉛焊錫激光錫膏 488 0

錫膏使用50問(wèn)之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

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2025-04-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 446 0

錫膏使用50問(wèn)之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問(wèn)題、高頻器件焊后信號(hào)衰減如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑鹵素 423 0

錫膏使用50問(wèn)之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 406 0

深圳SMT錫膏佳金源供應(yīng)商為您詳解錫膏

焊錫膏是一種用于焊接的輔助材料，在電子焊接等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，

2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏 268 0

錫膏粘度在電子組裝中的重要性及其應(yīng)用案例

錫膏作為電子組裝工藝中的核心材料，其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度，這一物理性質(zhì)，在錫膏的印刷、填充及焊接過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深...

2025-09-23 標(biāo)簽：錫膏電子組裝焊錫膏 231 0