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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

三維集成電路與晶圓級(jí)3D集成介紹

三維集成電路與晶圓級(jí)3D集成介紹

微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動(dòng)力展開,封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級(jí)集成的PoP、SiP...

2025-10-21 標(biāo)簽:集成電路晶圓封裝 427 0

CMOS集成電路中閂鎖效應(yīng)的產(chǎn)生與防護(hù)

CMOS集成電路中閂鎖效應(yīng)的產(chǎn)生與防護(hù)

閂鎖效應(yīng)(Latch-up)是CMOS集成電路中一種危險(xiǎn)的寄生效應(yīng),可能導(dǎo)致芯片瞬間失效甚至永久燒毀。它的本質(zhì)是由芯片內(nèi)部的寄生PNP和NPN雙極型晶體...

2025-10-21 標(biāo)簽:集成電路CMOS閂鎖效應(yīng) 361 0

?LM1949噴油器驅(qū)動(dòng)控制器技術(shù)文檔總結(jié)

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LM1949 線性集成電路可作為噴油器的出色控制 現(xiàn)代汽車系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)電路。該IC設(shè)計(jì)用于控制外部電源NPN 驅(qū)動(dòng)大電流注入器電磁閥的達(dá)林頓晶體管。打開...

2025-10-21 標(biāo)簽:集成電路控制器電磁閥 215 0

IP6801至為芯支持12V直供電的15W無(wú)線充電方案SOC芯片

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英集芯IP6801是一款用于藍(lán)牙音箱、小夜燈、智能手表、手機(jī)等便攜設(shè)備無(wú)線充電方案的無(wú)線充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率...

2025-10-21 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 100 0

IP6529至為芯支持45W快充輸出的車規(guī)級(jí)DC-DC降壓芯片

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英集芯IP6529是一款應(yīng)用于車載USB Type-C PD充電器方案的45W快充輸出的車規(guī)級(jí)DC-DC芯片,符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn),...

2025-10-18 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 322 0

采用增強(qiáng)型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過(guò)去 20 年里取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,特別是在集成了功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域。Single...

2025-10-18 標(biāo)簽:集成電路封裝直流轉(zhuǎn)換器 2.8k 0

集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程

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薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝:若將薄膜淀積視為 “加法工藝”(通過(guò)材料堆積形成薄膜),則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”(通過(guò)材料去...

2025-10-16 標(biāo)簽:集成電路工藝刻蝕 1.5k 0

華大九天ALPS CS技術(shù)提升數(shù)?;旌闲盘?hào)仿真效率

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隨著人工智能(AI)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用的迅猛發(fā)展,把模擬、數(shù)字、射頻等功能集成于單一芯片的數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片已成為主流趨勢(shì)。

2025-10-16 標(biāo)簽:集成電路模擬電路仿真 172 0

?STSAFE-A120安全認(rèn)證IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南

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STMicroelectronics STSAFE-A120身份驗(yàn)證IC是高度安全的集成電路,設(shè)計(jì)用于通過(guò)高級(jí)加密特性和身份驗(yàn)證協(xié)議保護(hù)敏感數(shù)據(jù)和設(shè)備...

2025-10-16 標(biāo)簽:集成電路IC身份驗(yàn)證 135 0

IP6536至為芯支持雙路DCP輸出協(xié)議的DC-DC降壓芯片

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英集芯IP6536是一款為車載充電器、適配器、智能排插、行車記錄儀提供完整的充電方案的集成DCP輸出協(xié)議DC-DC降壓SOC芯片,支持8V至32V輸入電...

2025-10-16 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 160 0

IP6557至為芯支持AC/CC雙口快充輸出的140W車充方案芯片

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英集芯IP6557是一款專為車載充電器設(shè)計(jì)的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議升降壓SOC芯片。集成QC、PD3.1、UFCS等主流快充協(xié)議,支持AC/CC...

2025-10-14 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 88 0

IP5365至為芯支持3路C口22.5W快充輸出的移動(dòng)電源方案芯片

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英集芯IP5365是一款專為移動(dòng)電源、充電寶等便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成了多種主流快充協(xié)議,包括QC3.0、PD3.0、UFCS等...

2025-10-10 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 148 0

功率集成電路應(yīng)用中的通用熱學(xué)概念

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單芯片功率集成電路的數(shù)據(jù)手冊(cè)通常會(huì)規(guī)定兩個(gè)電流限值:最大持續(xù)電流限值和峰值瞬態(tài)電流限值。其中,峰值瞬態(tài)電流受集成功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的限制,而持續(xù)...

2025-10-11 標(biāo)簽:芯片集成電路晶體管 4.3k 0

面向硅基產(chǎn)線:二維半導(dǎo)體接觸電阻的性能優(yōu)化

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隨著硅基集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代,二維過(guò)渡金屬硫化物(TMDCs,如MoS?、WS?)憑借原子級(jí)厚度、優(yōu)異的開關(guān)特性和無(wú)懸掛鍵界面,成為下一代晶體管溝道材...

2025-09-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體接觸電阻 426 0

IP2332至為芯支持5V輸入的單節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片

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英集芯IP2332是一個(gè)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、TWS耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備的單節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片。最大充電電流2.4A,5V輸入、3.7V...

2025-09-29 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 323 0

系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

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系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向,正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。

2025-09-29 標(biāo)簽:集成電路soc封裝技術(shù) 6.5k 0

MCP16701:為高端FPGA與MPU量身打造的高精度、可編程電源管理方案

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Microchip Technology MCP16701電源管理集成電路 (PMIC) 集成了八個(gè)DC-DC降壓式穩(wěn)壓器、四個(gè)300mA LDO和一個(gè)...

2025-09-28 標(biāo)簽:集成電路電源管理DC-DC 359 0

芯片開封(Decap)的流程

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在集成電路分析領(lǐng)域,芯片開封(Decapsulation,簡(jiǎn)稱Decap)是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。無(wú)論是進(jìn)行失效分析還是反向工程研究,芯片開封都是打開...

2025-09-27 標(biāo)簽:芯片集成電路decap 287 0

?SN74AC132 技術(shù)文檔總結(jié)

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SN74AC132是德州儀器(TI)推出的四路2輸入與非門集成電路,采用施密特觸發(fā)器輸入架構(gòu),適用于1.5V至6V寬電壓范圍操作。其主要功能為布爾運(yùn)算Y...

2025-09-28 標(biāo)簽:集成電路信號(hào)處理施密特觸發(fā)器 442 0

半導(dǎo)體金屬腐蝕工藝

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半導(dǎo)體金屬腐蝕工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精密的材料去除與表面改性技術(shù)。以下是該工藝的核心要點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式:一、基礎(chǔ)原理與化學(xué)反應(yīng)體系金屬腐蝕本...

2025-09-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體金屬腐蝕 492 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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