集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

專用集成電路技術(shù)應(yīng)用有哪些

專用集成電路（ASIC）是根據(jù)特定應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計、定制和制造的集成電路。它在各種領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。下面將詳細(xì)介紹專用集成電路技術(shù)的應(yīng)用。一、通信領(lǐng)域...

2024-04-14 標(biāo)簽：集成電路電子系統(tǒng)專用集成電路 1.9k 0

專用集成電路是什么電路專用集成電路和通用有哪些不同

專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）是根據(jù)特定應(yīng)用需求而設(shè)計和制造的集成電路。與通用...

2024-04-14 標(biāo)簽：集成電路 asic 專用集成電路 1.4k 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 2.3k 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 9.3k 0

集成電路工藝大揭秘：四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路電子設(shè)備晶體管 9.8k 0

BGA生產(chǎn)工藝設(shè)計規(guī)則

塞樹脂/銅漿的應(yīng)用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設(shè)備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路 BGA 印刷線路板 816 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1.9k 0

淺談刻蝕的終點控制

當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時，電子密度處于最低水平。一般來說，等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比，可以將時間平均離子能量分...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路等離子體芯片制造 1.6k 0

專用集成電路ASIC與MCU的區(qū)別

在電子工程領(lǐng)域，選擇正確的處理器對于項目的成功至關(guān)重要。專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit, ...

2024-04-03 標(biāo)簽：微控制器集成電路半導(dǎo)體 3.3k 0

芯片、半導(dǎo)體、集成電路傻傻分不清？芯片和集成電路有什么區(qū)別？

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器集成電路二極管 1.0萬 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 6.1k 0

探索晶體管背后的技術(shù)

中、低頻大功率晶體管：中、低頻大功率晶體管一般用在電視機、音響等家電中作為電源調(diào)整管、開關(guān)管、場輸出管、行輸出管、功率輸出管或用在汽車電子點火電路、逆變...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路功率開關(guān)晶體管 7.7k 0

存儲芯片是什么樣存儲信息的

在存儲信息時，對于動態(tài)存儲器，行地址首先將RAS鎖存于芯片中，然后列地址將CAS鎖存于芯片中，當(dāng)WE有效時，寫入數(shù)據(jù)則被存儲于指定的單元中。

2024-03-29 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 半導(dǎo)體存儲器 7.8k 0

片上系統(tǒng)代表芯片嗎

片上系統(tǒng)并不直接等同于芯片。片上系統(tǒng)（SoC）是一種集成電路（IC）的設(shè)計方案，它將多個功能模塊（如處理器、內(nèi)存、接口等）集成在一個芯片上，以完成特定的...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 1.4k 0

片上系統(tǒng)和集成電路的關(guān)系

片上系統(tǒng)（SoC）和集成電路（IC）之間有著緊密的關(guān)系。

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 1.2k 0

什么是片上系統(tǒng)soc？soc如何工作的？

片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）是一種集成電路，它將計算機或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個芯片上。這種集成方式不僅簡化了系統(tǒng)設(shè)計和...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 3.6k 0

安世半導(dǎo)體Nexperia推出一種創(chuàng)新型電源管理集成電路(PMIC)

人們常提議利用環(huán)境能量采集技術(shù)為遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池充電，但這種技術(shù)尚未普及。本博客探討了導(dǎo)致這一情況的原因，并介紹了Nexperia（安世半導(dǎo)體）的創(chuàng)...

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淺析反應(yīng)離子刻蝕工藝技術(shù)

刻蝕氣體在等離子體中分解電離，形成離子和自由基等刻蝕類物質(zhì)，稱為Enchant → Enchant到達(dá)晶圓表面的過程。

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路晶圓刻蝕 4.2k 0

現(xiàn)場可編程門陣列簡介

現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）是一種由半導(dǎo)體材料制成的集成電路，用戶購買后可以重新編程或配置，以滿足特定功能或應(yīng)用需求。其控制程序存儲在內(nèi)存中，加電后，程...

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fpga與asic在概念上有什么區(qū)別

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和ASIC（應(yīng)用特定集成電路）在概念上存在明顯的區(qū)別。

2024-03-27 標(biāo)簽：FPGA 集成電路 asic 1.6k 0

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IOT

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海思

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STM32F103C8T6

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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