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標簽 > 高速PCB設計
在高速 PCB 設計中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的結構時。
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通常在設計非常高速的PCB板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì),在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損耗(die...
初布局要做的工作,主要是把原理按功能在PCB板上劃分好合理的區(qū)域,先將主體元件擺放在相應的區(qū)域內(nèi),擺放的過程中要考慮散熱問題,元件間要留有間隙,有風扇的...
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
一般情況下,首先應對電源線和地線進行,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線》電源...
高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,反...
高速pcb設計中信號陡峭的上升沿是產(chǎn)生信號完整性問題的關鍵
信號上升時間并不是信號從低電平上升到高電平所經(jīng)歷的時間,而是其中的一部分。業(yè)界對它的定義尚未統(tǒng)一,最好的辦法就是跟隨上游的芯片廠商的定義,畢竟這些巨頭有...
前面我們分析了EMI的產(chǎn)生情況,這節(jié)里我們將針對高速PCB設計,來分析如何進行EMI控制。
類別:PCB設計規(guī)則 2015-10-27 標簽:高速PCB設計 906 0
類別:PCB設計規(guī)則 2015-05-15 標簽:仿真高速PCB設計Hyperlynx 847 0
類別:PCB設計規(guī)則 2015-12-08 標簽:高速PCB設計 775 0
類別:PCB設計規(guī)則 2014-09-18 標簽:信號完整性高速PCB設計高速仿真工具 662 0
類別:PCB設計規(guī)則 2015-06-23 標簽:信號完整性高速PCB設計 552 0
類別:PCB設計規(guī)則 2015-08-10 標簽:電容高速PCB設計 528 0
在高速PCB設計中,差分信號的應用越來越廣泛,這主要是因為和普通的單端信號走線相比,差分信號具有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優(yōu)勢。
絕大多數(shù)PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影響以及構成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標準的原理圖設計師與可能知道一點甚至可能一點也不知道將小小的原理...
高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 標簽:高速PCB設計 1.2k 0
高頻PCB 的復雜環(huán)境使得高頻系統(tǒng)的布局設計很難用學到的理論知識來進行, 它要求布板的人必須有豐富的高速PCB 制板經(jīng)驗, 這樣才能在設計過程中少走彎路...
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