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標(biāo)簽 > 10nm芯片
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芯片制造行業(yè)是目前技術(shù)門(mén)檻最高的一個(gè)行業(yè),也是與我們?nèi)粘W钕⑾⑾嚓P(guān)的行業(yè)。我們?nèi)粘I钪须x不開(kāi)的手機(jī),就是芯片高度集中化的產(chǎn)物。芯片的制造工藝近年在不斷...
ARM今天宣布,已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作,而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。事實(shí)上,這次流片早在...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)
10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2G...
2016-10-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子10nm芯片 2.2k 0
10nm芯片工藝設(shè)計(jì) 閘極成本將會(huì)降低
在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮,但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本(cost penalty)將出現(xiàn)在...
2015-06-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片閘極成本10nm芯片 1.5k 0
捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)的最后一根稻草,10nm芯片到底啥時(shí)才能現(xiàn)身
對(duì)于去年的缺貨,MTK給出的官方解釋是:“對(duì)P10產(chǎn)能預(yù)估不足,導(dǎo)致高端產(chǎn)品線(xiàn)斷檔”,有意思的是,還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通,沒(méi)想到...
2017-04-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片 1.2k 0
臺(tái)積電/英特爾/GF/三星紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域 芯片的未來(lái)在哪?
四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域,預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么,芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎,芯片的未來(lái)又在哪里呢?
高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835迎亞洲首秀
高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天(3.22)實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注,高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接...
臺(tái)積電回應(yīng)10nm工藝處于正軌 明年1月貢獻(xiàn)營(yíng)收
對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶(hù)來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)大好的消息,因?yàn)閳?bào)道稱(chēng)新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會(huì)采用...
傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)科否認(rèn)
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm芯片 805 0
據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
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