18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　qfn

      qfn

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

      文章： 81 個(gè)
      視頻： 11 個(gè)
      瀏覽： 57697 次
      帖子： 35 個(gè)
      • 詳情
      • 知識(shí)
      • 相關(guān)內(nèi)容

      qfn簡介

      　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。

      　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

      qfn百科

      　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。

      　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

      　　特點(diǎn)

      　　QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

      　　圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。我們以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也提升了50%，所以非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其他便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。標(biāo)準(zhǔn)或遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-SM-782）來進(jìn)行的。由于QFN是一個(gè)全新的封裝類型，印制板焊盤設(shè)計(jì)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或指導(dǎo)書還沒有制定出來，況且，焊盤設(shè)計(jì)完成后，還需要通過一些試驗(yàn)來驗(yàn)證。當(dāng)然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設(shè)計(jì)原則。

      　　QFN的焊盤設(shè)計(jì)主要有三個(gè)方面：①周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)；②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計(jì)；③對(duì)PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。

      　　焊盤設(shè)計(jì)

      　　盡管在HECB設(shè)計(jì)中，引腳被拉回，對(duì)于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設(shè)計(jì)，周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側(cè)最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側(cè)最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

      　　MLF焊盤公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③貼裝設(shè)備的精度。這類問題的分析，IPC已建立了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)程序，根據(jù)這個(gè)程序計(jì)算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設(shè)計(jì)尺寸。

      　　QFN元件焊接方法

      　　在產(chǎn)品維修中經(jīng)?？吹絈FN這種封裝的元件（如下圖）。因?yàn)橛袀€(gè)引腳在下面，不能直接用烙鐵焊接，需要用熱風(fēng)槍。下面來講解怎么焊接？

      　　QFN元件焊接方法

      　　方法/步驟

      　　需要焊接的PCB板和芯片如下圖

      　　QFN元件焊接方法

      　　先給板上芯片的焊盤上錫

      　　QFN元件焊接方法

      　　然后給芯片底部上錫，這個(gè)上完錫后要弄平，盡量減少錫，但不能沒有。

      　　QFN元件焊接方法

      　　調(diào)整熱風(fēng)槍溫度，實(shí)際出風(fēng)大概在240度左右，因?yàn)轱L(fēng)槍質(zhì)量不一樣，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)。

      　　QFN元件焊接方法

      　　把芯片放到焊盤上，一定要放正，然后用熱風(fēng)槍對(duì)著它吹，速度要均勻，直到錫溶化，一般20秒內(nèi)。

      　　QFN元件焊接方法

      　　用烙鐵給芯片側(cè)引腳上錫

      　　QFN元件焊接方法

      　　焊接完成后的效果

      　　QFN元件焊接方法

      　　QFN元件焊接方法

      　　注意事項(xiàng)

      　　注意，不要焊接太長時(shí)間！錫建議用有鉛 63%的！無鉛的焊接溫度要高點(diǎn)。

      　　QFN封裝的特點(diǎn)

      　　QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

      　　圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。我們以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也提升了50%，所以非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其他便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。標(biāo)準(zhǔn)或遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-SM-782）來進(jìn)行的。由于QFN是一個(gè)全新的封裝類型，印制板焊盤設(shè)計(jì)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或指導(dǎo)書還沒有制定出來，況且，焊盤設(shè)計(jì)完成后，還需要通過一些試驗(yàn)來驗(yàn)證。當(dāng)然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設(shè)計(jì)原則。

      　　QFN的焊盤設(shè)計(jì)主要有三個(gè)方面：①周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)；②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計(jì)；③對(duì)PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。

      　　

      查看詳情

      qfn知識(shí)

      展開查看更多

      qfn技術(shù)

      采用增強(qiáng)型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      采用增強(qiáng)型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去 20 年里取得了長足的進(jìn)步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域。Single...

      2025-10-18 標(biāo)簽：集成電路封裝直流轉(zhuǎn)換器 2.9k 0

      TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊技術(shù)解析

      TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊技術(shù)解析

      Texas Instruments TPSM336x5同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊是一款2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊，采用緊湊的3.5mm ...

      2025-09-02 標(biāo)簽：電源模塊qfn同步降壓轉(zhuǎn)換器 409 0

      SN74LV594A：2-5.5V帶輸出寄存器的8位移位寄存器技術(shù)解析

      SN74LV594A：2-5.5V帶輸出寄存器的8位移位寄存器技術(shù)解析

      Texas Instruments SN74LV594A/SN74LV594A-Q1 8位并行輸出串行移位寄存器設(shè)計(jì)采用2V至5.5V V~CC~ 運(yùn)行...

      2025-09-02 標(biāo)簽：移位寄存器qfn8位移位寄存器 468 0

      Texas Instruments TPSM8287AxxxxxEVM 評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Texas Instruments TPSM8287AxxxxxEVM 評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Texas Instruments TTPSM8287AxxxxxEVM評(píng)估模塊設(shè)計(jì)用于評(píng)估TPSM8287Axx開關(guān)穩(wěn)壓器。TPSM8287Axx采用...

      2025-07-29 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器qfn評(píng)估模塊 374 0

      TPS54424 4.5V 至 17V 輸入、電流模式、4A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS54424 4.5V 至 17V 輸入、電流模式、4A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS54424 是一款功能齊全的 17V（最大 19V）、4A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 3.5mm × 3.5mm HotRod? QFN 封...

      2025-06-18 標(biāo)簽：MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 440 0

      LM60430 3.8V 至 36V、3A、超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      LM60430 3.8V 至 36V、3A、超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      LM604x0 穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，可為惡劣的工業(yè)應(yīng)用提供一流的效率。該LM60430可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，LM...

      2025-06-12 標(biāo)簽：負(fù)載電流DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器 477 0

      LMQ66430-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽車類 36V、3A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      LMQ66430-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽車類 36V、3A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      LMQ664x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號(hào)）同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，具有集成旁路和自舉電容器，采用增強(qiáng)型 Ho...

      2025-06-06 標(biāo)簽：電容器emi封裝 560 0

      TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器，精度為 1%，采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器，精度為 1%，采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS62830x 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列，具有低靜態(tài)電流。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓?fù)洌赏ㄟ^較小的輸...

      2025-06-04 標(biāo)簽：封裝直流轉(zhuǎn)換器qfn 621 0

      TPS25980 具有可調(diào)瞬態(tài)故障管理功能的 2.7V 至 24V、8A、3mΩ 智能電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS25980 具有可調(diào)瞬態(tài)故障管理功能的 2.7V 至 24V、8A、3mΩ 智能電子保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊(cè)

      TPS25980x 系列電子保險(xiǎn)絲是一款采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。這些器件可在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作。單個(gè)部件可滿足需要最小 ...

      2025-05-09 標(biāo)簽：集成電路電源管理qfn 413 0

      DRV2700 采用QFN封裝且具有集成式、105V、升壓轉(zhuǎn)換器的工業(yè)壓電式驅(qū)動(dòng)器技術(shù)手冊(cè)

      DRV2700 采用QFN封裝且具有集成式、105V、升壓轉(zhuǎn)換器的工業(yè)壓電式驅(qū)動(dòng)器技術(shù)手冊(cè)

      DRV2700 器件是一款單芯片壓電式驅(qū)動(dòng)器，此驅(qū)動(dòng)器具有集成的 105V 升壓開關(guān)、集成型功率二極管以及集成的全差分放大器。這款多用途器件能夠驅(qū)動(dòng)高壓...

      2025-04-28 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器升壓轉(zhuǎn)換器qfn 689 0

      查看更多>>

      qfn資料下載

      查看更多>>

      qfn資訊

      BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

      你知道嗎？一次失效=30萬報(bào)廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片來說，焊點(diǎn)脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動(dòng)...

      2025-07-28 標(biāo)簽：封裝BGAqfn 250 0

      推拉力測試機(jī)應(yīng)用解析：如何通過力學(xué)性能評(píng)估提升QFN封裝可靠性

      推拉力測試機(jī)應(yīng)用解析：如何通過力學(xué)性能評(píng)估提升QFN封裝可靠性

      隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...

      2025-06-11 標(biāo)簽：封裝qfn推拉力測試機(jī) 336 0

      提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵：附推拉力測試機(jī)檢測方案

      提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵：附推拉力測試機(jī)檢測方案

      近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測試機(jī)，是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、...

      2025-05-08 標(biāo)簽：封裝qfn推拉力測試機(jī) 679 0

      QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議

      QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議

      封裝相關(guān)的知識(shí)

      2024-12-06 標(biāo)簽：封裝qfn 1.2k 0

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

      2024-06-12 標(biāo)簽：QFN封裝qfn羅徹斯特 692 0

      QFN封裝對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求？

      QFN封裝對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求？

      1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對(duì)國產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

      2024-01-15 標(biāo)簽：封裝qfn劃片機(jī) 964 0

      QFN側(cè)面為什么很難上錫，該如何解決？

      QFN側(cè)面為什么很難上錫，該如何解決？

      QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這...

      2023-11-08 標(biāo)簽：smt錫膏qfn 3.9k 0

      QFN老化座受市場歡迎的原因是什么？

      QFN老化座受市場歡迎的原因是什么？

      QFN老化座的主要應(yīng)用是在電子元件制造過程中的質(zhì)量控制。

      2023-09-24 標(biāo)簽：電子元件qfn 760 0

      QFN封裝工藝講解

      QFN封裝工藝講解

      四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電...

      2023-08-21 標(biāo)簽：封裝qfn封裝工藝 5k 0

      技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

      技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

      本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝...

      2023-03-31 標(biāo)簽：芯片封裝qfn 3.2k 0

      查看更多>>

      qfn數(shù)據(jù)手冊(cè)

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • AMS1117
        AMS1117
        +關(guān)注
        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
      • 電機(jī)控制芯片
        電機(jī)控制芯片
        +關(guān)注
      • MSP430G2553
        MSP430G2553
        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
      • 24c02
        24c02
        +關(guān)注
      • nRF51822
        nRF51822
        +關(guān)注
      • 反向電壓
        反向電壓
        +關(guān)注
        反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
      • MPU-6050
        MPU-6050
        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
      • 電芯
        電芯
        +關(guān)注
      • eV1527
        eV1527
        +關(guān)注
      • 74hc245
        74hc245
        +關(guān)注
        總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
      • 基準(zhǔn)電壓
        基準(zhǔn)電壓
        +關(guān)注
        　　基準(zhǔn)電壓是指傳感器置于0℃的溫場（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
      • cnn
        cnn
        +關(guān)注
      • ad623
        ad623
        +關(guān)注
      • IN4007
        IN4007
        +關(guān)注
      • max3232
        max3232
        +關(guān)注
        MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
      • 半橋驅(qū)動(dòng)芯片
        半橋驅(qū)動(dòng)芯片
        +關(guān)注
      • 74HC138
        74HC138
        +關(guān)注
      • ISD1820
        ISD1820
        +關(guān)注
      • DA轉(zhuǎn)換器
        DA轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
      • MLX90615
        MLX90615
        +關(guān)注
      • EG8010
        EG8010
        +關(guān)注
      • TTP223
        TTP223
        +關(guān)注
        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
      • 1N4148
        1N4148
        +關(guān)注
      • lm741
        lm741
        +關(guān)注
      • max485
        max485
        +關(guān)注
        MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
      • PCB元件
        PCB元件
        +關(guān)注
      • 6n137
        6n137
        +關(guān)注
      • l7805
        l7805
        +關(guān)注
      • DK112
        DK112
        +關(guān)注
      • SM7525
        SM7525
        +關(guān)注
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(3人)

      jf_86570521 晴天_842123936 jf_02292083

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題