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AMD宣布擴(kuò)展自適應(yīng)片上系統(tǒng)產(chǎn)品組合，推出第二代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列

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蘋果會(huì)導(dǎo)致AMD芯片短缺嗎？

iPhone更高的銷量可能使臺(tái)積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU，過去一年來(lái)，由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移...

2019-10-10 標(biāo)簽：芯片蘋果 AMD公司 1.2萬(wàn) 0

臺(tái)積電7nm容量已滿截止2020年下半，AMD將成為最大客戶

臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補(bǔ)的空白。TSMC預(yù)計(jì)AM...

2020-01-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AMD公司 1.2萬(wàn) 0

AMD發(fā)布7nm臺(tái)式機(jī)CPU，GPU 服務(wù)器CPU即將到來(lái)

AMD于7月7日開始銷售其第三代Ryzen 3000系列處理器以及代號(hào)為Navi的基于RDNA的Radeon RX 5000系列顯卡，兩者均采用臺(tái)灣半導(dǎo)...

2019-07-09 標(biāo)簽：cpu 服務(wù)器 AMD公司 1.1萬(wàn) 0

AMD通過Ryzen 4000移動(dòng)芯片發(fā)力NB追趕英特爾

Advanced Micro Devices （以下簡(jiǎn)稱AMD）已成功奪回了Intel在臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)上的一些市場(chǎng)份額。該公司于7月推出了第三代Ryz...

2020-01-09 標(biāo)簽：芯片英特爾 AMD公司 1.0萬(wàn) 0

AMD稱第三代Ryzen性能比Ice Lake高90％

AMD將于1月7日至1月10日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的 CES 2020新聞發(fā)布會(huì)上舉行新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布第三代筆記本電腦Ryzen 400...

2020-01-18 標(biāo)簽：芯片英特爾 AMD公司 7.4k 0

英特爾或?qū)PU降價(jià) 抵御AMD低價(jià)攻擊

英特爾（Intel）面臨來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD（Advanced Micro Devices ）在多個(gè)方面的直接威脅?，F(xiàn)如今AMD已經(jīng)準(zhǔn)備推出7nm Ryz...

2019-07-11 標(biāo)簽：英特爾 cpu AMD公司 7k 0

2Q19英特爾CPU缺貨問題加劇 AMD公司股價(jià)借勢(shì)上漲

即便英特爾(Intel)已表示，2019年下半新建的14納米廠房將能提供足夠支應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)能，但X86處理器缺貨仍是目前影響全球NB市場(chǎng)供給的主要因素...

2019-03-15 標(biāo)簽：英特爾 cpu AMD公司 6.3k 0

AMD首席執(zhí)行官：下一代Zen和rDNA核心重點(diǎn)是架構(gòu)，而不是制程技術(shù)

AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，即將推出的Zen和rDNA內(nèi)核將更多地關(guān)注系統(tǒng)架構(gòu)，而不是制程技術(shù)。該聲明是在AMD 7納米產(chǎn)...

2019-11-05 標(biāo)簽：處理器 cpu gpu 6.1k 0

PC硬件年度回顧：2019年版

2019年終于結(jié)束了，這對(duì)游戲玩家來(lái)說(shuō)是可喜的一年，還是可怕的一年，這取決于您問的是誰(shuí)。AMD和NVIDIA都發(fā)布了新的主要產(chǎn)品。英特爾今年有些缺席，只...

2020-01-02 標(biāo)簽：英特爾 NVIDIA AMD公司 6k 0

王思聰?shù)摹鞍偃f(wàn)電腦”也迷信“AMD YES”？英特爾與AMD高端之爭(zhēng)愈演愈烈

近日，科技圈發(fā)生了一件“壕無(wú)人性”的事情——王思聰花100萬(wàn)組裝了一臺(tái)電腦。在組裝之初，王思聰被問到有什么要求，答案是：要最貴的，最好的。最終，王思聰?shù)?..

2021-08-10 標(biāo)簽：英特爾 cpu AMD公司 5.1k 2

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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