SOP封裝是是什么？有什么優(yōu)勢？

LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片封裝dip封裝 2.4萬 0

有哪些電子元器件封裝？

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...

2018-08-17 標(biāo)簽：dip封裝pgabga封裝 1.1萬 0

什么是SMT PCBA和DIP

SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組...

2019-10-04 標(biāo)簽：印制電路板DIP封裝smt 6.5k 0

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢呢？

電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝BGAQFN封裝 5.8k 0

集成電路封裝技術(shù)是怎樣發(fā)展起來的？

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（...

2018-08-17 標(biāo)簽：集成電路dip封裝bga封裝 3.9k 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管sip封裝 3.4k 0

介紹一款低成本高精度儀表放大器AD620AR

AD620是一款低成本、高精度儀表放大器，僅需要一個外部電阻來設(shè)置增益，增益范圍為1至10,000。

2022-10-09 標(biāo)簽：DIP封裝儀表放大器電源電流 2.8k 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝BGA封裝芯片封裝 2.5k 0

一起看看怎么選擇PCBA廠家

有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因，無法提供此類服務(wù)。

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝smtSOP 2.1k 0

不同PCBA工藝流程的成本與報價介紹

PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報價也不一樣。

2023-12-14 標(biāo)簽：DIP封裝PCBAsmt貼片 1.6k 0