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      標簽　>　ECP

      ECP

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      電化學電鍍（ecp）是一種常見的制程，它將一種金屬的薄層涂到另一種金屬上。電化學電鍍廣泛應用于電子工業(yè)中，用于沉積印刷電路板、連接器和半導體互連所用的導電金屬。

      文章：3個 視頻：4個 瀏覽：13411次 帖子：1個

      ecp技術

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      ecp資訊

      新型封裝技術盤點，小型化設備可期

      　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

      2016-05-10 標簽：MCMTSVECP 3.5k 0

      慶祝盛美上海ECP設備500電鍍腔順利交付

      來源：盛美半導體 8月22日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”，股票代碼：688082）的電化學電鍍（ECP）設備系列第500個...

      2022-08-23 標簽：半導體電鍍電鍍技術 2k 0

      宇陽科技銅端子MLCC產品介紹

      宇陽科技銅端子MLCC產品介紹

      近年來，AI等新興應用逐漸火爆，這類應用對芯片功能提升的需求非常迫切。

      2024-01-09 標簽：MLCC芯片封裝電源管理模塊 2k 0

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      ecp數(shù)據手冊

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