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淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 7.1k 0

深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)

由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見，不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質(zhì)量良好，兩...

2024-03-13 標(biāo)簽：芯片 iPhone IMC 6k 0

銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機(jī)理分析

實(shí)驗(yàn)室采用高溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)或高加速熱應(yīng)力試驗(yàn)等對(duì)銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評(píng)估，結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標(biāo)簽：微處理器 EDS IMC 5.2k 0

QFN可潤(rùn)濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 3.5k 0

銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對(duì)IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認(rèn)，需通過軟件...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合 IMC 3k 0

內(nèi)存計(jì)算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展

內(nèi)存計(jì)算(In-memory Computing ,簡(jiǎn)稱IMC)似乎是EnCharge AI實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...

2023-02-02 標(biāo)簽：加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2.3k 0

銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析

銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1.9k 0

什么是IMC（金屬間化合物）

什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計(jì)量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片...

2025-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝金屬 IMC 1.1k 0

為什么焊點(diǎn) IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？

在電子制造領(lǐng)域，從日常使用的智能手機(jī)到汽車中的核心控制系統(tǒng)，再到航空航天設(shè)備，每一個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開焊點(diǎn)的可靠連接。而在焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)里，有一...

2025-09-28 標(biāo)簽：ecu 焊點(diǎn)IMC 379 0

金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用

PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子...

2025-08-06 標(biāo)簽：pcb 失效分析 IMC 264 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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