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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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3D封裝架構(gòu)的分類和定義

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

2025-10-16 標(biāo)簽：芯片 TSV 3D封裝 731 0

TSV制造工藝概述

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術(shù)是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。

2025-10-13 標(biāo)簽：制造工藝 TSV 先進(jìn)封裝 2.3k 0

硅通孔電鍍材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于顯著縮短互連路徑（較引...

2025-10-14 標(biāo)簽：電鍍 TSV 硅通孔 5.4k 0

TSV和TGV產(chǎn)品在切割上的不同難點(diǎn)

技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2...

2025-10-11 標(biāo)簽：芯片 TSV 440 0

?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。

2025-08-25 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 1.9k 0

構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性?；趥愄囟傻慕?jīng)典分析框架，可構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長(zhǎng)分布模型。

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路模型 TSV 592 0

銅在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）中，銅（Cu）因優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能，成為一種重要的金屬材料，廣泛應(yīng)用于電極、互連、結(jié)構(gòu)層等關(guān)鍵部件。

2025-08-12 標(biāo)簽：mems 微機(jī)電系統(tǒng)TSV 572 0

聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動(dòng)了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來(lái)，隨著間距縮小至亞微米級(jí)、材料與工...

2025-08-12 標(biāo)簽：錫膏 TSV 倒裝芯片 2.3k 0

TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流...

2025-08-12 標(biāo)簽：硅晶圓集成技術(shù)TSV 1.2k 0

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...

2025-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)TSV 先進(jìn)封裝 2.1k 0

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

在TSV制造技術(shù)中，既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。

2025-08-01 標(biāo)簽：工藝制造技術(shù)TSV 1.3k 0

TSV制造技術(shù)里的通孔刻蝕與絕緣層

相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開始，經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子...

2025-08-01 標(biāo)簽：制造技術(shù)TSV 刻蝕 1.4k 0

基于TSV的減薄技術(shù)解析

在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-2...

2025-07-29 標(biāo)簽：芯片工藝硅片 992 0

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。

2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 封裝工藝 2.5k 0

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。

2025-07-08 標(biāo)簽：芯片集成電路鍵合 1.3k 0

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實(shí)現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片工藝玻璃基板 1.1k 0

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維...

2025-04-17 標(biāo)簽：TSV 博世 1.6k 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.9k 0

先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

Hello,大家好，我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。

2025-02-19 標(biāo)簽：工藝 TSV 先進(jìn)封裝 1.6k 0

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu)，近兩年來(lái)Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元產(chǎn)品，將多個(gè)存儲(chǔ)器與...

2025-01-27 標(biāo)簽：芯片 TSV 先進(jìn)封裝 3k 0

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
FLIR

FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來(lái)說(shuō)量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
蜂窩技術(shù)

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泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡(jiǎn)稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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矢量信號(hào)發(fā)生器

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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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陀螺儀傳感器

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　　陀螺儀傳感器是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的基于自由空間移動(dòng)和手勢(shì)的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運(yùn)用到直升機(jī)模型上，現(xiàn)已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備。

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