納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor）是全球氮化鎵功率芯片的開創(chuàng)者，成立于2014年，總部位于愛爾蘭，在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。納微半導(dǎo)體擁有一支強(qiáng)大且不斷壯大的功率半導(dǎo)體行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，在材料、器件、應(yīng)用、系統(tǒng)、設(shè)計(jì)和市場營銷方面，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司創(chuàng)始者擁有320多項(xiàng)專利。

受訪人：Steven Oliver

納微半導(dǎo)體市場營銷及投資者關(guān)系副總裁

問題一：在新冠肺炎大流行的陰影下，半導(dǎo)體行業(yè)的光明前景正在顯現(xiàn)。遠(yuǎn)程辦公學(xué)習(xí)娛樂的需求極大地促進(jìn)了電腦、游戲機(jī)等產(chǎn)品的銷量，也激發(fā)了更多的芯片需求。貴司如何看待疫情發(fā)展對于半導(dǎo)體行業(yè)的影響？該趨勢未來是否會隨著疫情的好轉(zhuǎn)而變化？

首先納微半導(dǎo)體向所有受新冠疫情影響的業(yè)內(nèi)業(yè)外人士致以最誠摯的關(guān)心和問候，祝愿全世界能加速從疫情中恢復(fù)。疫情改變了我們生活的方方面面，也為行業(yè)創(chuàng)造了新的機(jī)會。全新的快速氮化鎵芯片（GaN）加速生產(chǎn)，迅速搶占低速硅在充電市場的份額，氮化鎵功率芯片淘汰低速硅芯片，是全球充電界大勢所趨。氮化鎵功率芯片史無前例地將人類充電速度提高三倍，體積重量縮小一半，此外，氮化鎵制造中的能耗和二氧化碳排放量也降低了十倍，將讓使我們的世界變得健康。

問題二：去年下半年開始，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)均飽受供應(yīng)鏈問題困擾，貴司如何看待這一現(xiàn)象？針對該現(xiàn)象，貴司目前是如何進(jìn)行應(yīng)對的？

硅功率芯片是一種商品，因此制造商需要以較高的百分比負(fù)荷，三班倒的生產(chǎn)模式，7天24小時不停生產(chǎn)才能盈利。硅芯片的另外一個局限是，必須通過較長的交貨時間和較高的資本支出才能提高產(chǎn)能。當(dāng)全球新冠大流行出現(xiàn)時，市場的不確定性開始阻礙生產(chǎn)，需要很長時間才能恢復(fù)。氮化鎵（GaN）功率芯片的尺寸比同等硅芯片小5倍，因此和硅功率芯片相比，每一片氮化鎵晶圓上能多生產(chǎn)5倍多的功率芯片。目前納微的GaNFast氮化鎵功率芯片交貨期為12周，儲備容量生產(chǎn)迅速，而某些硅器件則需要52周以上。氮化鎵芯片制造具有較低的資本支出和產(chǎn)量大的特點(diǎn)，因此納微氮化鎵芯片價格低廉。

問題三：近年來，半導(dǎo)體的市場呼聲持續(xù)走高，成為了普通大眾眼中尖端領(lǐng)域的代表產(chǎn)業(yè)。站在這一波風(fēng)口，貴司認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展會面臨哪些挑戰(zhàn)？貴司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的哪些應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了布局與規(guī)劃？

曾經(jīng)人們普遍使用的硅基電源轉(zhuǎn)換器和適配器充電，笨重且充電速度慢，隨著氮化鎵的崛起，逐漸退出歷史舞臺。如今氮化鎵（GaN）在快充方面取得了驚人的成就，一些主流品牌的最新款智能手機(jī)推出時，小巧超速的氮化鎵充電器直接成為手機(jī)標(biāo)配，例如小米10和小米11（小米11標(biāo)配的55W氮化鎵充電器，氮化鎵功率芯片由納微半導(dǎo)體提供）。OPPO推出的50W 超閃餅干充電器和聯(lián)想推出的網(wǎng)紅款thinkinkplus口紅電源氮化鎵充電器，全部采用納微氮化鎵功率芯片，引發(fā)消費(fèi)市場轟動。為了普及人類未來充電新方式：氮化鎵科技，納微創(chuàng)立了B2C的GaNFast品牌，向消費(fèi)者推廣這一領(lǐng)先技術(shù)，并推出了超速超萌的氮化鎵吉祥物小氮小鎵，向年輕一代推廣普及氮化鎵知識。

問題四：針對上述規(guī)劃，貴司是否已有相應(yīng)布局的產(chǎn)品和解決方案會在即將到來的2021慕尼黑上海電子展覽會上展出？該產(chǎn)品/解決方案的優(yōu)勢在哪里？能夠解決市場的哪些痛點(diǎn)？

對于納微的 2021來說，業(yè)務(wù)增長是關(guān)鍵。慕尼黑上海電子展覽會將展示更多納微GaNFast芯片產(chǎn)品組合，功能更強(qiáng)大。這些芯片將用于擁有成長潛力的新市場，如電腦一體機(jī)，8K電視，5G基站等。在這些行業(yè)下，氮化鎵的高速性能都可以實(shí)現(xiàn)新的軟開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，例如脈沖有源鉗位反激和臨界傳導(dǎo)模式圖騰柱PFC，以減少尺寸，減輕重量，降低功率轉(zhuǎn)換的成本。借助納微GaNFast功率芯片，客戶可以獲得輕便，快速而強(qiáng)大的充電解決方案。

原文標(biāo)題：展商訪談 | 納微半導(dǎo)體：全球氮化鎵功率芯片開創(chuàng)者GaNFast，打造人類未來充電新方式：更輕、更小、更快、更強(qiáng)

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