近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報(bào)道，蘋(píng)果和英特爾已成為臺(tái)積電3nm制程芯片的第一批使用者。

這一發(fā)展表明，盡管美國(guó)華盛頓當(dāng)局試圖將更多芯片制造帶回美國(guó)本土，但是臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)仍然對(duì)美國(guó)科技公司的市場(chǎng)野心起著至關(guān)重要的作用。

據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果和英特爾正用臺(tái)積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測(cè)試他們的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開(kāi)始。

納米是指芯片上晶體管之間的寬度。數(shù)字越小，芯片越先進(jìn)，但它們的制造難度也越大，成本也越高。目前用于消費(fèi)產(chǎn)品的最先進(jìn)的芯片技術(shù)是臺(tái)積電的 5 納米技術(shù)，該技術(shù)用于所有 iPhone 12 處理器芯片。

據(jù)臺(tái)積電稱，3nm技術(shù)可以比5-nm提高10%~15%的計(jì)算性能，同時(shí)降低25%~30%的功耗。

消息人士稱，蘋(píng)果的 iPad 可能是第一款采用 3nm技術(shù)制造的處理器的終端設(shè)備。下一代iphone將于明年推出，由于時(shí)間安排的原因，將采用臺(tái)積電的4納米技術(shù)。

美國(guó)最大的芯片制造商英特爾正在與臺(tái)積電合作開(kāi)展至少兩個(gè) 3 納米項(xiàng)目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)中央處理器，以試圖奪回過(guò)去幾年輸給AMD設(shè)備和英偉達(dá)的市場(chǎng)份額，這些芯片的量產(chǎn)預(yù)計(jì)最早將于 2022 年底開(kāi)始。

其中一位消息人士稱：“目前，英特爾計(jì)劃的芯片數(shù)量超過(guò)了使用 3 納米工藝的蘋(píng)果 iPad 的芯片數(shù)量。”

對(duì)于既設(shè)計(jì)又制造芯片的英特爾來(lái)說(shuō)，與臺(tái)積電的合作旨在幫助公司渡過(guò)難關(guān)，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術(shù)步入正軌。該公司已將自己的 7 納米生產(chǎn)技術(shù)的引入推遲到 2023 年左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和三星電子。該公司本周表示，采用該公司 10 納米技術(shù)的英特爾最新至強(qiáng)處理器的發(fā)布也已從今年年底推遲到明年第二季度。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 將公司與臺(tái)積電的關(guān)系描述為一種“合作競(jìng)爭(zhēng)”——合作與競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)合。這家美國(guó)公司今年早些時(shí)候確認(rèn)將與臺(tái)積電在多個(gè)處理器芯片項(xiàng)目上合作，這是其歷史上首次將核心產(chǎn)品的制造外包。

AMD 筆記本處理器的市場(chǎng)份額從 2019 年的 11% 上升到去年的 20% 以上，明年將在其筆記本處理器中采用臺(tái)積電的 5 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)。美國(guó)市值最高的芯片公司英偉達(dá)今年宣布，將進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，從英特爾手中搶奪市場(chǎng)份額。據(jù)英偉達(dá)稱，英偉達(dá)的第一款服務(wù)器 CPU 芯片將使用臺(tái)積電的 5 納米技術(shù)，并將于 2023 年初上市。


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